CTC控制軟件架構(gòu)及sEMI標(biāo)準(zhǔn),論述了CTC實(shí)時調(diào)度系統(tǒng)框架模型,該模型分為監(jiān)督控制層、H1164NL模塊管理層、模塊控制器層;接著介紹了通信協(xié)議的分析與設(shè)計(jì)過程,包括SEMI標(biāo)準(zhǔn)sECs-I、HSMS、SECS-Ⅱ和GEM四個通信協(xié)議;最后,介紹了利用“虛擬控制”思想對模型進(jìn)行仿真、調(diào)度和驗(yàn)證的過程。

   本書所涉及的研究成果是在遼寧省高等學(xué)校優(yōu)秀人才支持計(jì)劃(LJQ2011132)、遼寧省教育廳科學(xué)研究一般項(xiàng)目(L2014456)、大連外國語大學(xué)科研基金項(xiàng)目(⒛14XJYB05)等的資助下取得的。另外,還要特別感謝電子工業(yè)出版社對本書的大力支持,感謝吳長莘等在書稿編輯出版過程中所給予的寶貴建議和付出的辛勤勞動。

本書可作為計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、管理科學(xué)與工程、機(jī)械工程等相關(guān)學(xué)科的教師、學(xué)生和研究人員的參考書。集束型晶圓制造裝備研究是一類NP特征的調(diào)度問題中具有高度復(fù)雜性和挑戰(zhàn)性的課題,隨著國際上對這類問題研究的不斷深入,以及我國半導(dǎo)體制造裝備的興起與迅速發(fā)展,有關(guān)的研究還在不斷發(fā)展和完善之中,本書作為作者近年來學(xué)習(xí)和研究的-個階段性總結(jié),其中難免會有不當(dāng)甚至錯誤之處,敬請廣大讀者批評指正。