問題描述

   集束型裝備加工模塊都是單晶圓加工裝備,機械手旋轉(zhuǎn)移動以完成晶圓在加工模塊之間的搬運, NCP1207ADR2G其中一些加工模塊可能是并行和重入模塊。晶圓從裝載室進入需要光學定位,經(jīng)過每道工序,加工完成后經(jīng)過冷卻返回裝載室。晶圓的加工對環(huán)境的要求很高,必須在真空的環(huán)境下進行,不能夠被空氣中的雜物污染。輸入/輸出裝載室是集束型裝備和外部加工環(huán)境的一個交換接口。輸入/輸出裝載室具有兩個接口,一個連接外部的加工環(huán)境,一個連接內(nèi)部的加工環(huán)境。當外部接口打開,一批晶圓被工廠的物料運輸系統(tǒng)放入輸入/輸出裝載室后,必須將其抽成真空的狀態(tài),內(nèi)部接口才能打開,然后對這批晶圓一個一個地進行加工。當一批晶圓加工完成,設(shè)各和裝載室的接口再次關(guān)閉后,外部接口才能打開,這批次的晶圓才能被整體地運往下一道工序。每個集束型裝備至少具有一個輸入/輸出裝載室,用來存放等待加工和加工完成的晶圓。而大多數(shù)集束型裝備具有兩個輸入/輸出裝載室,一個用來存放等待加工的晶圓,另一個用來存放已經(jīng)加工完成并等待運往下一道工序的晶圓。

   加工過程采用典型的循環(huán)式生產(chǎn)方式,須滿足以下假設(shè)。

   (1)輸入裝載室中的晶圓總是能夠及時送到,輸出裝載室不存在飽和問題,其內(nèi)的晶圓總能被及時運走。

   (2)加工模塊之間無緩沖區(qū),必須在前一個晶圓被搬運走后,才能裝載下一個晶圓。