印制電路板在焊接之前,首先仔P1014AP06細檢查印制電路板的印制圖形、板子的尺寸是否符合設(shè)計圖紙的要求,并檢查板子有無斷線、短路、缺孔、是否涂有助焊劑或阻焊劑等;否則會給整機調(diào)試帶來許多意想不到的麻煩。

   焊接前,首先對需要焊接到印制電路板上的元器件進行可焊性處理,做好元器件的整形和鍍錫的準各工作。然后清潔印制電路板的表面,去除氧化層,檢查焊盤和印制導(dǎo)線是否有缺陷和短路點等不足。同時還要檢查電烙鐵能否吃錫,如果吃錫不良,應(yīng)進行去除氧

化層和預(yù)掛錫工作。最后,要熟悉相關(guān)印制電路板的裝配圖,并按圖紙檢查所有元器件的型號、規(guī)格、封裝及數(shù)量是否符合圖紙的要求,元器件的引線有無氧化或生銹的情況。

   清點元器件的時候,可先準備一張白紙,然后將識別好的元器件插在紙上,并將元器件的名稱和型號寫在元器件旁邊。如果印制電路板上已經(jīng)印了各個元器件的編碼(如R1、C2等),則可使用元器件編碼來標識元器件。