當(dāng)印制板上的元器件體積大、數(shù)量少且線路簡單時,多采用方形焊盤。 FAN2106MPX這種形式的焊盤設(shè)計制作簡單,精度要求低,容易實現(xiàn)。在一些手工制作的印制板中,只需用刀刻斷或刻掉一部分銅箔即可。在一些大電流的印制板上也多采用這種形式,它可以獲得大的載流量。

   這種焊盤既有足夠的面積增強抗剝強度,又在一個方向上尺寸較小,有利于中間走線。它常用于雙列直插式集成電路器件或插座類元器件。焊盤的形狀另外還有淚滴式、開口式、矩形、多邊形及異形孔等多種,在印制電路設(shè)計中,不必拘泥于一種形式的焊盤,要根據(jù)實際情況靈活變換。

   焊盤的外徑一般要比引線孔的直徑大1.3mm以上,即若焊盤的外徑為D,引線孔的直徑為歹,應(yīng)有D※淤1.3)mm。

   在高密度的電路板上,焊盤的最小直徑可以為D=(泱1.0)mm。設(shè)計時,在不影響印制板的布線密度的情況下,焊盤的外徑宜大不宜小,否則會因過小的焊盤外徑,在焊接時造成焊斷或剝落。

   元器件的每根引線都要在印制板上占據(jù)一個焊盤,焊盤的位置隨元器件的尺寸及其固定方式而改變�？偟亩ㄎ辉瓌t是:焊盤位置應(yīng)該盡量使元器件排列整齊一致,尺寸相近的元器件,其焊盤間距應(yīng)力求統(tǒng)一。這樣,不僅整齊、美觀,而且便于元器件裝配及引線彎腳。

   圓形焊盤的大小尺寸主要取決于引線孔的直徑和焊盤的外徑(其他焊盤種類可參考其確定)。

   引線孔鉆在焊盤中心,孔徑應(yīng)該比焊接的元器件引線的直徑略大一些,這樣才能便于插裝元器件,但是孔徑也不宜過大,否則在焊接時不僅用錫量多,也容易因為元器件的活動而形成虛焊,使焊接的機械強度降低,同時過大的焊點也可能造成焊盤的剝落。

   元器件引線孔的直徑優(yōu)先采用0.5mm、0.8mm、1.0mm等尺寸。在同一塊電路板上,孔徑的尺寸規(guī)格應(yīng)盡量統(tǒng)一,要避免異型孔,以便加工。