對于立式固定和不規(guī)則排列的板面
發(fā)布時間:2019/2/19 23:31:06 訪問次數(shù):2426
對于立式固定和不規(guī)則排列的板面,焊盤的位置可以不受元器件尺寸與間距的限制。
對于臥式固定和規(guī)則排列的板面, FAN2108EMPX要求每個焊盤的位置及彼此間距離必須遵守一定的標準。
對于柵格排列的版面,要求每個焊盤的位置一定在正交網(wǎng)格的交點上。無論采用哪種固定方式或排列規(guī)則,焊盤的中心距離印制板的邊緣一般應(yīng)在2.5mm以上,至少應(yīng)該大于板的厚度。
對于集成電路的信號線,導(dǎo)線的寬度可以選1mm以下,甚至0.25mm。
對于電源線、地線及大電流的信號線,應(yīng)適當加大寬度。若條件允許,電源線和地線的寬度可以放寬到4~5mm,甚至更寬只要印制板面積及線條密度允許,就應(yīng)盡可能采用較寬的印制導(dǎo)線。
導(dǎo)線之間的間距,應(yīng)考慮導(dǎo)線之間的絕緣電阻和擊穿電壓在最壞的工作條件下的要求。印制導(dǎo)線越短,間距越大,則絕緣電阻按比例增加。當導(dǎo)線之間的間距為l。5rrm時,絕緣電阻超過1oMΩ,允許的工作電壓可達3OOV以上;當間距為1mm時,允許電壓為2OOV。
焊盤之間的連接銅箔即為印制導(dǎo)線。設(shè)計印制導(dǎo)線時,更多要考慮的是其允許載流量和對整個電路電氣性能的影響。
印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導(dǎo)線的電流強度來決定,其寬窄要適度,與整個板面及焊盤的大小相協(xié)調(diào)。一般情況下印制板上的銅箔厚度多為0。Osmm,導(dǎo)線的寬度選在1~1.5mm就完全可以滿足電路的需要。印制導(dǎo)線寬度與最大允許工作電流的關(guān)系。
對于立式固定和不規(guī)則排列的板面,焊盤的位置可以不受元器件尺寸與間距的限制。
對于臥式固定和規(guī)則排列的板面, FAN2108EM要求每個焊盤的位置及彼此間距離必須遵守一定的標準。
對于柵格排列的版面,要求每個焊盤的位置一定在正交網(wǎng)格的交點上。無論采用哪種固定方式或排列規(guī)則,焊盤的中心距離印制板的邊緣一般應(yīng)在2.5mm以上,至少應(yīng)該大于板的厚度。
對于集成電路的信號線,導(dǎo)線的寬度可以選1mm以下,甚至0.25mm。
對于電源線、地線及大電流的信號線,應(yīng)適當加大寬度。若條件允許,電源線和地線的寬度可以放寬到4~5mm,甚至更寬只要印制板面積及線條密度允許,就應(yīng)盡可能采用較寬的印制導(dǎo)線。
導(dǎo)線之間的間距,應(yīng)考慮導(dǎo)線之間的絕緣電阻和擊穿電壓在最壞的工作條件下的要求。印制導(dǎo)線越短,間距越大,則絕緣電阻按比例增加。當導(dǎo)線之間的間距為l。5rrm時,絕緣電阻超過1oMΩ,允許的工作電壓可達3OOV以上;當間距為1mm時,允許電壓為2OOV。
焊盤之間的連接銅箔即為印制導(dǎo)線。設(shè)計印制導(dǎo)線時,更多要考慮的是其允許載流量和對整個電路電氣性能的影響。
印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導(dǎo)線的電流強度來決定,其寬窄要適度,與整個板面及焊盤的大小相協(xié)調(diào)。一般情況下印制板上的銅箔厚度多為0。Osmm,導(dǎo)線的寬度選在1~1.5mm就完全可以滿足電路的需要。印制導(dǎo)線寬度與最大允許工作電流的關(guān)系。
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