K9G8G08U0A-PCB0

   對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，根據(jù)試驗(yàn)的目的來選用試驗(yàn)方法、試驗(yàn)條件、確定失效判據(jù)，選擇抽樣方式，最后對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評價的結(jié)果符合什么可靠性等級，這在國內(nèi)、國際上制定的各種現(xiàn)有可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中幾乎都有明確規(guī)定。這說明對于電子元器件質(zhì)量和可靠性水平，在國際上已有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。對于電子元器件產(chǎn)品適用于民用、工業(yè)用、軍用和宇航用都有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)或相應(yīng)的等級要求，這為開展可靠性試驗(yàn)提供了理論依據(jù)。

   JIS[Japanese Industrial Standard(日本行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))]

    JIS C 7021:分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境試驗(yàn)方法和疲勞試驗(yàn)方法

    JIS C 7022:半導(dǎo)體集成電路的環(huán)境試驗(yàn)方法和疲勞試驗(yàn)方法

    EIAJ[Standard Electronic Industries Association of Japan(日本電子行業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn))]

   SD-121：分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境和疲勞性試驗(yàn)方法

   IC-121：集成電路的試驗(yàn)及疲勞性試驗(yàn)方法

   其他：NASA標(biāo)準(zhǔn)，CECC標(biāo)準(zhǔn)，防衛(wèi)廳標(biāo)準(zhǔn)，汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等

   用于電子元器件可靠性試驗(yàn)的主要試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)如表3.6所示，其中過去美軍的MIL標(biāo)準(zhǔn)一直在世界上占主要地位。因?yàn)楝F(xiàn)在在國際上存在著電子元器件可靠性國際認(rèn)證問題，所以IEC標(biāo)準(zhǔn)正逐漸成為主流。我國這方面的大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)是參考MII)標(biāo)準(zhǔn)和IEC標(biāo)準(zhǔn)制定的。世界各國的電子元器件生產(chǎn)廠也都按照這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的方法進(jìn)行操作。

   IEC標(biāo)準(zhǔn)[International Electrotechnical Commission(圉際電工委員會)]68號出版物：基本環(huán)境試驗(yàn)法

   147 5號出版物：半導(dǎo)體器件的機(jī)械及耐氣候性試驗(yàn)方法

   MIL標(biāo)準(zhǔn)[Military Standard(美國軍用標(biāo)準(zhǔn))]

   MIL-STD-202:電子、電器元器件試驗(yàn)方法

   MIL-STD-750:分立半導(dǎo)體器件試驗(yàn)方法

   MIL-STD-833:微電子器件試驗(yàn)方法

   BS[British Standard（英國標(biāo)準(zhǔn)）]

   BS-9300：半導(dǎo)體器件試驗(yàn)方法

   BS-9400: lC試驗(yàn)方法