器件出現(xiàn)以下情況則不能接收。

    (a)腐蝕缺陷面積超過除引線外的任何封裝零件(例如蓋板、管帽或外殼)鍍涂或底金屬面積的5%。OP191GSZ-REEL在測量中要計入的腐蝕缺陷有凹坑、氣泡、起皮和腐蝕生成物。腐蝕缺陷面積由以下方法確定:用已知缺陷面積的卡片或照片進(jìn)行比較,用網(wǎng)格或類似的測量器具或鏡像分析儀直接測量。

    (b)引線缺損、斷裂或部分分離。此外,若引線出現(xiàn)針孔、凹坑、氣泡、起皮、腐蝕生成物完全跨越引線,或玻璃封裝中出現(xiàn)針孔、凹坑、氣泡、起皮、腐蝕生成物或腐蝕色斑的引線,應(yīng)進(jìn)一步做如下試驗:在引線缺陷處彎曲90%,使拉伸應(yīng)力加到缺陷處。若出現(xiàn)引線的斷裂或底層金屬的破裂面超過引線橫截面積的50%,應(yīng)拒收。若有多處出現(xiàn)缺陷,應(yīng)在腐蝕最嚴(yán)重處進(jìn)行彎曲。對10根以上引線出現(xiàn)缺陷的封裝,最多只需對10根腐蝕最嚴(yán)重引線進(jìn)行彎曲c應(yīng)放大30~ω倍進(jìn)行破裂情況檢查。

   (c)規(guī)定標(biāo)志的一部分脫落、褪色、弄臟、模糊或不可辨認(rèn)。該檢查應(yīng)在室內(nèi)正常照明下放大l~3倍進(jìn)行。

   作為來料檢查,在封裝裝配之前,對封裝元件或部分組裝的封裝殼體進(jìn)行本試驗,或作為一種選擇性的質(zhì)量控制在完成封裝之前進(jìn)行本試驗,或作為一種要求的試驗時,呈現(xiàn)下列現(xiàn)象的元件不得接收。

   (l)腐蝕缺陷面積超過蓋板鍍涂面積或底金屬面積的1.0%,或超過除引線以外其他任何封裝零件(例如外殼)鍍涂面積或底金屬面積的2.5%。器件制造完成后不會暴露于周圍環(huán)境的鍍涂或底金屬層上的腐蝕不必考慮。應(yīng)根據(jù)(a)程序進(jìn)行本條檢查。

   (2)其引線鍍涂根據(jù)(b)應(yīng)被拒收的引線。