可焊性試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢

   可焊性測試一般是用于對元器件、印制電A1280A-PG176B路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中,焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)系統(tǒng)的可靠性質(zhì)量。

   通過實施可焊性測試,幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。微譜技術(shù)在實踐操作中進(jìn)一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術(shù)手段,明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素,對制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。

    國際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織(IEC、IPC、DIN、JIS等)推薦了各種方法,如《J-STD-o02B⒛032元件、接線片、端子可焊性測試》《J-STD-oo3B(2o07~3)印刷電路板可焊性測試》《IPC-TM~650⒉4.1金屬表面可焊性》《GB/T鍤77印芾刂板測試方法》《IEc60o68-2-

58/IEC6OO68-2-20可焊性及熱應(yīng)力試驗》等標(biāo)準(zhǔn)都可以進(jìn)行不同類別的可焊性試驗,但是無論從試驗的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性,潤濕平衡法(wctting B時allcc)是目前公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測試方法。

   通過將試樣浸潤到焊料內(nèi),模擬焊接過程傳到圖像記錄儀,在計算機(jī)上形成可焊性曲線。潤濕平衡法是將樣品放置在一個特殊的夾具,沉浸在設(shè)定溫度的錫膏里。在此期間,通過力傳感器將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接嬎銠C(jī),通過軟件生成曲線和數(shù)據(jù)文件,準(zhǔn)確和定量的評估的焊接質(zhì)量。這種測試方法需要大量的設(shè)備投入,對測試環(huán)境有一定的要求,測試結(jié)果準(zhǔn)確且有說服力。