圓形或矩形封裝(見圖⒋24)

   (1)引線與不應(yīng)接觸的外殼或外引線相碰,或它們之間距離小于0.“mm(用于只y平面)。 AD602AR

   (2)內(nèi)引線下垂部分低于芯片鍵合點(diǎn)項(xiàng)部所在的假想平面(僅X平面)。有設(shè)計要求的除外。

   (3)引線接觸或跨接其他引線或鍵合點(diǎn)(僅y平面)。

   (4)內(nèi)引線偏離由鍵合點(diǎn)到外引線之間的直線,表現(xiàn)出與其他內(nèi)引線或鍵合點(diǎn)接觸,或其間距離小于0.ωmm(僅適于y平面)。

   (5)鍵合點(diǎn)與另外鍵合點(diǎn)之間的距離小于0。凼5mm(不包括由公共導(dǎo)體連接的鍵合點(diǎn))。  

   圖⒋24 圓形或矩形封裝器件的間隙

   (6)從芯片鍵合點(diǎn)到封裝外引線鍵合區(qū)之間的內(nèi)引線為直線狀,沒有孤度。按設(shè)計要求的例外(例如,線夾或固定式的連接引線)。

   (7)內(nèi)引線柱與垂直方向或預(yù)定的設(shè)計位置的偏離大于10°,或者在長度和結(jié)構(gòu)上不均勻,或者與另外引線柱之間的距離小于一個引線柱的直徑。