有缺陷的密封:不管哪種類(lèi)型的器件,只要其整個(gè)封蓋密封是不連續(xù)的,或密封寬H10N60F度不到設(shè)計(jì)密封寬度的75%,就應(yīng)拒收。最終密封過(guò)程所引起的噴濺不視為外來(lái)物,只要能夠確認(rèn)它是連續(xù)的、均勻的、附著于母體材料,并且不呈現(xiàn)球斑點(diǎn)或淚滴形狀(即基底部分最小尺寸小于其支撐物的尺寸)。

   不合適的間隙:可接收的器件內(nèi)部應(yīng)有一定間隙,以保證元件之間或元件和外殼之間不接觸。

   如果在X射線檢查中看不見(jiàn)引線,則下面用于焊接引線的標(biāo)準(zhǔn)不適用。

   扁平封裝和雙列直插封裝(見(jiàn)圖⒋23)

    (1)接觸或跨接其他引線或鍵合點(diǎn)的任何引線(僅y平面)。

   (2)偏離從鍵合點(diǎn)到外引線間的直線并與另外鍵合點(diǎn)或引線間距離小于0。“mm的任何引線(僅y平面)。

   (3)引線雖未偏離從鍵合點(diǎn)到外引線間的直線,但表現(xiàn)出接觸到另一引線或鍵合點(diǎn)(僅y平面),公共除外。

   (4)引線與不應(yīng)接觸的外殼或外引線相碰,或它們之間的距離小于0,OSmm(適用于X、y平面)。

    (5)鍵合點(diǎn)與另一鍵合點(diǎn)之間距離不到0,⒆5mm(不包括由公共導(dǎo)體連接的鍵合點(diǎn),僅適用于y平面)。

    (6)內(nèi)引線從芯片鍵合點(diǎn)到封裝外引線鍵合區(qū)為直線狀,而沒(méi)有弧度。

   (7)內(nèi)引線下垂部分低于芯片鍵合點(diǎn)頂部所在的假想平面(僅X平面)。由設(shè)計(jì)所要求的除外。