開封試驗(yàn)即去除器件封蓋的過程,是對(duì)電子元器件進(jìn)行內(nèi)部檢查的預(yù)處理程序。在開封E5116AJBG-6E-E的過程中應(yīng)非常小心,以防止損壞器件或由于去除封蓋后引起內(nèi)部沾污。不同的器件結(jié)構(gòu)應(yīng)選擇不同的開封方式。開封主要分為機(jī)械開封和化學(xué)開封。

   試驗(yàn)標(biāo)硅

   開封試驗(yàn)主要參考GJB4⒆7A進(jìn)行,該標(biāo)準(zhǔn)將電子元器件分成16大類,49小類,并針對(duì)各門類器件的開封過程進(jìn)行了詳細(xì)描述,針對(duì)不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),選擇合理的開封方法。本書對(duì)現(xiàn)有的電子元器件開封方法進(jìn)行了簡要概括,具體內(nèi)容如下:

   電阻器

   金屬膜固定電阻器

   金屬膜固定電阻器示意圖如圖⒋53和圖⒋54所示。