電阻網(wǎng)絡(luò)的開封如下
發(fā)布時(shí)間:2019/5/20 21:31:01 訪問次數(shù):4464
電阻網(wǎng)絡(luò)的開封如下:
(1)蓋板錫焊密封結(jié)構(gòu)。LM317SX/NOPB用刻刀刀尖沿焊縫周邊刮切蓋板下面的焊料,直到刮出的間隙能插入手術(shù)刀片為止,然后在蓋板的一角小心插入手術(shù)刀片且使刀片與封裝外殼表面平行,將蓋板撬開,沿焊縫繼續(xù)向前插入刀片直到蓋板與封裝外殼分離。
(2)金屬殼熔焊密封結(jié)構(gòu)。用銑床或銼刀在四周焊縫上切成一個(gè)大約30°的斜坡,直到放大20倍能在四周斜坡上看到焊縫,然后用干凈刷子將金屬屑消除,在焊縫中插入手術(shù)刀片撬開封裝殼體。
(3)玻璃熔縫結(jié)構(gòu)。用金剛石或硬質(zhì)合金刀具在玻璃熔接部位周圍均勻地切割,直到玻璃體出現(xiàn)裂縫,然后從一角小心撬開封裝外殼。
(4)模壓塑封結(jié)構(gòu)。用合適的溶劑去掉塑封外殼暴露其內(nèi)部結(jié)構(gòu),但不得使其內(nèi)部構(gòu)件腐蝕。
電阻網(wǎng)絡(luò)的開封如下:
(1)蓋板錫焊密封結(jié)構(gòu)。LM317SX/NOPB用刻刀刀尖沿焊縫周邊刮切蓋板下面的焊料,直到刮出的間隙能插入手術(shù)刀片為止,然后在蓋板的一角小心插入手術(shù)刀片且使刀片與封裝外殼表面平行,將蓋板撬開,沿焊縫繼續(xù)向前插入刀片直到蓋板與封裝外殼分離。
(2)金屬殼熔焊密封結(jié)構(gòu)。用銑床或銼刀在四周焊縫上切成一個(gè)大約30°的斜坡,直到放大20倍能在四周斜坡上看到焊縫,然后用干凈刷子將金屬屑消除,在焊縫中插入手術(shù)刀片撬開封裝殼體。
(3)玻璃熔縫結(jié)構(gòu)。用金剛石或硬質(zhì)合金刀具在玻璃熔接部位周圍均勻地切割,直到玻璃體出現(xiàn)裂縫,然后從一角小心撬開封裝外殼。
(4)模壓塑封結(jié)構(gòu)。用合適的溶劑去掉塑封外殼暴露其內(nèi)部結(jié)構(gòu),但不得使其內(nèi)部構(gòu)件腐蝕。
上一篇:功率型線繞固定電阻器
上一篇:非線繞電位器的開封
熱門點(diǎn)擊
- 電離總劑量輻射效應(yīng)
- 沖擊響應(yīng)譜
- 電離總劑量基本單位
- GJB4152規(guī)定的金相剖面法
- 螺旋測(cè)微器是依據(jù)螺旋放大的原理制成的
- 空間低劑量率輻射環(huán)境
- 用半自動(dòng)研磨機(jī)和相應(yīng)粒度的磨料代替手工研磨
- 制定試驗(yàn)方案
- 偏置條件的確定
- 一般金屬層
推薦技術(shù)資料
- 基準(zhǔn)電壓的提供
- 開始的時(shí)候,想使用LM385作為基準(zhǔn),HIN202EC... [詳細(xì)]
- 人形機(jī)器人市場(chǎng)未來發(fā)展格局前景預(yù)測(cè)
- 新一代航空器用激光雷達(dá)CES2
- SPAD-SoC集成1080-
- 全球首款1080線激光雷達(dá)應(yīng)用
- 激光雷達(dá)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
- AI時(shí)代存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品走向趨勢(shì)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究