DPA主要試驗項目的作用

   進行D趴的目的是驗證電子元器件能否滿足預定使用要求。根據(jù)DPA的結果促使元器件的生產廠改進工藝和加強質量控制,讓使用者最終能得到滿足使用要求的元器件。ACS108-6SA不同的試驗項目檢查的內容不同,以單片集成電路為例,GJB們27A提到應做的DPA試驗項目包括外部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞噪聲檢測(PIrfD)、密封性試驗、內部水汽含量檢測、內部目檢、掃描電鏡檢查、鍵合強度、芯片剪切強度等9項。下面對集成電路的DPA項目進行簡單介紹,使用者在了解這些項目的作用后,可以根據(jù)使用要求選擇項目,可根據(jù)DPA結果正確處理元器件,以達到高效益費用比的目的。

   (1)外部目檢。目的是檢驗己封裝器件的外部質量是否符合要求,可發(fā)現(xiàn)器件的封裝、標志、鍍層及密封等部位的缺陷。如DR⒋抽樣檢查時樣品為不合格,可通過對整批器件進行針對性篩選剔除有缺陷的器件。

   (2)X射線檢查。目的是用非破壞性的方法檢查封裝內的缺陷,可發(fā)現(xiàn)器件內部存在的金屬多余物、內引線開路或短路、芯片附著材料或玻璃密封中的空洞。對結構檢查、芯片黏接和密封檢查較為有效,但在DR叭工作中有一定局限性,X射線難以檢查出鋁絲的狀況,而在器件中的內引線往往以硅鋁絲為主。

   (3)粒子碰撞噪聲檢測(PIrWD)。目的是檢查電子元器件腔體內有無可動的多余物。PIND是非破壞性的。對器件施加一定的沖擊和振動應力,使多余物活動并與管殼碰撞,由靈敏的檢測器檢測出來。多余物(導電的)會造成瞬間短路,而使器件出現(xiàn)失效。如不合格

也可通過對整批器件進行針對性篩選剔除有缺陷的器件。PIND試驗結果的重復性達不到1OO%,但發(fā)現(xiàn)有缺陷的必須剔除。

   (4)密封性試驗。目的是檢查氣密性封裝元器件的封裝質量。如果密封不良,惡劣的環(huán)境氣氛會侵入器件內部引起電性能不穩(wěn)定、內部腐蝕開路。密封試驗分為細檢漏和粗檢漏,可分別檢測出不同的漏率。一般來講,氦質譜細檢漏可檢查出1Pa cm3/s~10ˉ4Pa cm3/s的漏率,氟油加壓粗檢漏可檢查出大于lPa・cm3/s的漏率。該項屬非破壞性試驗。如密封性不合格也可通過對整批器件進行針對性篩選剔除有缺陷的器件。

   (5)內部水汽含量測試�？啥繖z測密封器件內部的水汽含量。密封良好的器件內部若水汽含量過高,也會引起電性能的不穩(wěn)定、內部腐蝕甚至開路,而影響器件的長期可靠性。此試驗是破壞性的,而內部水汽含量超標常常是批次性的。