DPA過(guò)程中的主要關(guān)注點(diǎn)和分析流程

   1)器件整體外觀質(zhì)量

   首先,要對(duì)器件整體的外觀質(zhì)量進(jìn)行檢查,有關(guān)塑封器件、電阻器、電容器和BGA封裝器件等具體元器件的外觀質(zhì)量檢查判據(jù)以及印制電路電子裝聯(lián)的外觀質(zhì)量檢查判據(jù)均適用于該項(xiàng)試驗(yàn)。

   2)器件整體封裝質(zhì)量H27S1G8F2BFR-BI

   器件采用了塑料封裝、印制板裝聯(lián)等結(jié)構(gòu),因此采用X射線透視檢查可以有效地對(duì)器件整體的封裝質(zhì)量進(jìn)行檢查,包括孔洞、變形、開(kāi)路和位置異常等缺陷均是本項(xiàng)試驗(yàn)的關(guān)注點(diǎn);同樣地,具體元器件的X射線檢查判據(jù)以及印制電路電子裝聯(lián)的X射線檢查判據(jù)均適用于該項(xiàng)試驗(yàn)。

    3)塑封電路單元的工藝質(zhì)量

    器件內(nèi)部的4個(gè)BGA封裝塑封電路的D△`試驗(yàn),需要作為整個(gè)器件DP~A的重點(diǎn)來(lái)進(jìn)行。從可行性方面來(lái)看,這4個(gè)電路除了處于安裝在印制板上的狀態(tài)以外,其余需要在D隊(duì)過(guò)程中考慮的事項(xiàng)與獨(dú)立的塑封電路相比,差異不大。因此,塑封電路的相DPA標(biāo)準(zhǔn),如美

國(guó)NASA的PEM-INS孓001標(biāo)準(zhǔn)以及改版后的GJB4027A等,所規(guī)定的DPA項(xiàng)目均可以作為針對(duì)這部分結(jié)構(gòu)單元的試驗(yàn)項(xiàng)目,主要包括聲學(xué)掃描檢查(SAM)、化學(xué)開(kāi)封、內(nèi)部日檢、金相剖面檢查、鍵合強(qiáng)度、掃描電子顯微鏡檢查(sEM)和玻璃鈍化層完整性檢查等,相應(yīng)的試驗(yàn)判據(jù)也可以參照使用。塑封電路內(nèi)部形貌如圖5-4所示。