ATE測試平臺

   IC測試手段多種多樣,有系統(tǒng)板驗證、Tcst-bcllch和ATE壩刂試,甚至是“Loop-back”“Go1dcn-dcvicc”方式,它們在測試方法、測試覆蓋率、開發(fā)周期和測試可靠度等方面都各有優(yōu)缺點。 A04423一般根據(jù)芯片的實際情況,在不同階段選用相應(yīng)的測試手段,在設(shè)計原型階段可以采用系統(tǒng)板進行功能驗證,有一定儀器儀表資源時也可以進行Test~bcnch開發(fā);到設(shè)計定型階段應(yīng)使用ATE進行全面的設(shè)計驗證和器件特性分析;最后在批生產(chǎn)階段將基于ATE進行量產(chǎn)測試。

   ATE測試有著其他測試手段無法比擬的優(yōu)點,它可以根據(jù)器件在設(shè)計階段的模擬仿真波形,提供具有復(fù)雜時序的測試激勵,并對器件的輸出進行實時的采樣、比較和判斷。ATE可以提供精確的時序、電平和模擬信號掃描,便于確定器件的臨界特性。ATE可以快速實現(xiàn)并發(fā)測試,有效降低量產(chǎn)測試成本。ATE還可以配合電子探針臺開展失效分析,實現(xiàn)故障定位。隨著IC設(shè)計規(guī)模越來越大,復(fù)雜度不斷提高,基于ATE的測試是IC產(chǎn)業(yè)化必不可少的過程。

   ATE測試也有其自身的缺點,如開發(fā)周期長、成本高、技術(shù)難度大。ATE測試時,需要根據(jù)器件引腳信號分布,定制專用的測試接口板和測試座,同時還要實現(xiàn)EDA仿真向量到ATE測試向量的轉(zhuǎn)換、編譯,最后才能進行測試程序的調(diào)試和優(yōu)化,一般有經(jīng)驗的工程師才能完成。