電容器

電容器的國家標準主要與IEC標準對應(yīng),一般直接采用。表⒐3列出了IEC603拼各分規(guī)范所對應(yīng)的國家標準編號及名稱。

表⒐3 IEC60384各分規(guī)范對應(yīng)的國家標準GBLC08CI-LF-T7

  下面以GJB192B-2011為例進行介紹:

   GJB1呢B-2011《有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器通用規(guī)范》規(guī)定了無包封多層片式瓷介固定電容器的質(zhì)量保證規(guī)定和檢驗方法。該標準于1986年首次發(fā)布,目前經(jīng)過了兩次修訂。

GJB1”B-2011適用于無外包封層的多層瓷介電容器,包含了多種電壓溫度特性的電容器,其中BA、BG和BC特性屬于一類瓷電容器,BR、BX、BY、BZ特性屬于二類瓷電容器。在采用該標準進行電容器檢測時,應(yīng)注意以下問題:

   (1)二類瓷電容器去老化處理的時機;

   (2)電容器的安裝方式及安裝板材質(zhì)的選擇;

   (3)高頻參數(shù)(等效串聯(lián)電阻)測試方法的規(guī)定。

二類瓷電容器的電容量隨著時間會逐漸降低,通過去老化處理能夠?qū)㈦娙萜鞯碾娙萘炕?/span>復(fù)至初始狀態(tài),在檢驗中,需要注意去老化處理在檢驗流程中的位置,盡量避免在試驗過程中進行去老化處理,以免對試驗結(jié)果造成干擾。多層瓷介電容器的試驗過程中安裝盡量采用回流焊工藝,避免采用烙鐵進行焊接,雖然瓷介電容器對溫度的耐受度比較高,但對熱沖擊卻比較脆弱。試驗安裝板也盡量選用線膨脹系數(shù)匹配的材料(如95%氧化鋁基板、FM環(huán)氧基板)。等效串聯(lián)電阻只適用于高頻電容器,若適用時,需另外規(guī)定等效串聯(lián)電阻的測試方法。