陶瓷電路板CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度
發(fā)布時(shí)間:2021/7/25 20:52:08 訪問(wèn)次數(shù):450
銅(Cu)材的一側(cè)合成(包覆)了活性金屬硬焊材料的產(chǎn)品。由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期應(yīng)用于功率器件用陶瓷電路板及下一代散熱器。
可在高散熱性的散熱器所要求的、以原有工藝較難進(jìn)行蝕刻(※2)的陶瓷上形成厚銅材料的電極,還能使布線間距更細(xì)密。
而且,田中貴金屬工業(yè)還能從活用本產(chǎn)品的試制提供到硬焊(※1)工藝、試驗(yàn)及評(píng)價(jià)等進(jìn)行滿足顧客需求的各種提案。
制造商:TT Electronics產(chǎn)品種類:微調(diào)電阻 - 通孔系列:端接類型:PC Pin產(chǎn)品:Multiturn轉(zhuǎn)數(shù):12調(diào)整:Side Slot功率額定值:250 mW (1/4 W)電壓額定值:200 V容差:10 %溫度系數(shù):100 PPM / C方向:Horizontal Adjustment類型:Trimmers商標(biāo):BI Technologies / TT Electronics安裝風(fēng)格:PCB Mount元件類型:Cermet產(chǎn)品類型:Trimmer Resistors50子類別:Potentiometers, Trimmers & Rheostats錐度:Linear單位重量:400 mg
新型SoC產(chǎn)品家族擁有六款新產(chǎn)品,為集成駕駛艙域控制器、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)、數(shù)字儀表盤、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)和LED矩陣燈等需要高質(zhì)量圖形渲染的入門到中端車載應(yīng)用打造可擴(kuò)展陣容。
新產(chǎn)品擴(kuò)展了廣受好評(píng)的R-Car Gen3系列SoC產(chǎn)品線,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽車制造商滿足不斷提升的用戶體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)安全與功能安全等需求。
瑞薩電子還同步推出了基于R-Car Gen3e產(chǎn)品的“成功產(chǎn)品組合”解決方案,以縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并降低材料清單(BOM)成本。
銅(Cu)材的一側(cè)合成(包覆)了活性金屬硬焊材料的產(chǎn)品。由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期應(yīng)用于功率器件用陶瓷電路板及下一代散熱器。
可在高散熱性的散熱器所要求的、以原有工藝較難進(jìn)行蝕刻(※2)的陶瓷上形成厚銅材料的電極,還能使布線間距更細(xì)密。
而且,田中貴金屬工業(yè)還能從活用本產(chǎn)品的試制提供到硬焊(※1)工藝、試驗(yàn)及評(píng)價(jià)等進(jìn)行滿足顧客需求的各種提案。
制造商:TT Electronics產(chǎn)品種類:微調(diào)電阻 - 通孔系列:端接類型:PC Pin產(chǎn)品:Multiturn轉(zhuǎn)數(shù):12調(diào)整:Side Slot功率額定值:250 mW (1/4 W)電壓額定值:200 V容差:10 %溫度系數(shù):100 PPM / C方向:Horizontal Adjustment類型:Trimmers商標(biāo):BI Technologies / TT Electronics安裝風(fēng)格:PCB Mount元件類型:Cermet產(chǎn)品類型:Trimmer Resistors50子類別:Potentiometers, Trimmers & Rheostats錐度:Linear單位重量:400 mg
新型SoC產(chǎn)品家族擁有六款新產(chǎn)品,為集成駕駛艙域控制器、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)、數(shù)字儀表盤、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)和LED矩陣燈等需要高質(zhì)量圖形渲染的入門到中端車載應(yīng)用打造可擴(kuò)展陣容。
新產(chǎn)品擴(kuò)展了廣受好評(píng)的R-Car Gen3系列SoC產(chǎn)品線,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽車制造商滿足不斷提升的用戶體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)安全與功能安全等需求。
瑞薩電子還同步推出了基于R-Car Gen3e產(chǎn)品的“成功產(chǎn)品組合”解決方案,以縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并降低材料清單(BOM)成本。
熱門點(diǎn)擊
- 100dB的動(dòng)態(tài)行交疊HDR與MOS管漏極磁
- 全面的DPDK和VPP擴(kuò)展以及虛擬化和容器支
- 浪涌電流負(fù)載能力高達(dá)8A滿足IEC 6100
- 陶瓷電路板CPU性能提升至50k DMIPS
- 高性價(jià)比三通道數(shù)字隔離器NIRS31及RS-
- 單個(gè)芯片上進(jìn)一步集成其他控制和邏輯功能和數(shù)字
- 負(fù)載點(diǎn)電源(POL)變換器的輸出和儲(chǔ)能扼流線
- microSD卡可移動(dòng)存儲(chǔ)介質(zhì)為存儲(chǔ)和傳輸數(shù)
- Sitara AM243x MCU集成感應(yīng)和
- R&S RTO6示波器觸摸操作部構(gòu)成新一代顯
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
- 分立器件&無(wú)源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU(現(xiàn)場(chǎng)可編程
- 電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究