USB和串行接口之間的互連芯片組輸出電容的尺寸減小了40%
發(fā)布時間:2021/8/25 22:48:50 訪問次數(shù):697
新增Connective Peripherals系列產品是對e絡盟連接產品組合的又一重要補充。
其適配器板和線纜系列品類齊全、簡單易用,可實現(xiàn)USB和串行接口之間的互連,適用于各行業(yè)及應用領域。Connective Peripherals的專業(yè)適配器板系列則可以延長現(xiàn)有產品的使用壽命,并能加速新品設計,進而幫助客戶加快新品上市速度。
Connective Peripherals總部位于新加坡,致力于提供通信和儀器儀表產品,在串行連接解決方案方面具有深厚的專業(yè)知識。
制造商:STMicroelectronics產品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-64核心:程序存儲器大小:64 kB數(shù)據(jù)總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:72 MHz輸入/輸出端數(shù)量:51 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:20 kB工作電源電壓:2 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Tray高度:1.4 mm長度:10 mm程序存儲器類型:Flash寬度:10 mm商標:STMicroelectronics數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB濕度敏感性:YesADC通道數(shù)量:16 Channel計時器/計數(shù)器數(shù)量:4 Timer處理器系列:ARM Cortex M產品類型:ARM Microcontrollers - MCU960子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V商標名:單位重量:342.700 mg
為了滿足AI應用和深度學習快速增長的需求,致力于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開發(fā)的工程師們需要不斷提升系統(tǒng)計算能力,同時也在應對不斷提高的峰值功率以及由此引發(fā)的發(fā)熱問題等諸多挑戰(zhàn)。
與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。
單芯片集成方案消除FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實現(xiàn)業(yè)界最高效率。
與競爭方案相比,芯片組輸出電容的尺寸減小了40%,有效降低總體方案尺寸和電容數(shù)量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制,以滿足不同輸出電流,不同規(guī)格尺寸的要求。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
新增Connective Peripherals系列產品是對e絡盟連接產品組合的又一重要補充。
其適配器板和線纜系列品類齊全、簡單易用,可實現(xiàn)USB和串行接口之間的互連,適用于各行業(yè)及應用領域。Connective Peripherals的專業(yè)適配器板系列則可以延長現(xiàn)有產品的使用壽命,并能加速新品設計,進而幫助客戶加快新品上市速度。
Connective Peripherals總部位于新加坡,致力于提供通信和儀器儀表產品,在串行連接解決方案方面具有深厚的專業(yè)知識。
制造商:STMicroelectronics產品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-64核心:程序存儲器大小:64 kB數(shù)據(jù)總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:72 MHz輸入/輸出端數(shù)量:51 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:20 kB工作電源電壓:2 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Tray高度:1.4 mm長度:10 mm程序存儲器類型:Flash寬度:10 mm商標:STMicroelectronics數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB濕度敏感性:YesADC通道數(shù)量:16 Channel計時器/計數(shù)器數(shù)量:4 Timer處理器系列:ARM Cortex M產品類型:ARM Microcontrollers - MCU960子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V商標名:單位重量:342.700 mg
為了滿足AI應用和深度學習快速增長的需求,致力于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開發(fā)的工程師們需要不斷提升系統(tǒng)計算能力,同時也在應對不斷提高的峰值功率以及由此引發(fā)的發(fā)熱問題等諸多挑戰(zhàn)。
與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。
單芯片集成方案消除FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實現(xiàn)業(yè)界最高效率。
與競爭方案相比,芯片組輸出電容的尺寸減小了40%,有效降低總體方案尺寸和電容數(shù)量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制,以滿足不同輸出電流,不同規(guī)格尺寸的要求。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)