三款產品在520nm波段下的QE(量子效率)也拔高至90%
發(fā)布時間:2021/9/30 21:58:27 訪問次數(shù):310
機器視覺具有效率快與精準度高等顯著優(yōu)勢，隨著其在工業(yè)領域上的應用越來越深入智能化層面，機器視覺正被廣泛應用于工業(yè)制造的各個環(huán)節(jié)中。
思特威始終在產品跟技術方面貼合智能化的實際應用需求，此次推出的三款工業(yè)級產品覆蓋了從3MP~9MP的工業(yè)相機視頻解決方案，是我們SmartGS®-2在工業(yè)應用領域的又一匠心之作，希望能以更出色的成像性能，精準賦能機器視覺工業(yè)應用需求。
Blues Wireless 的 Notecard 專為這些解決方案的開發(fā)人員而設計。
制造商:Vishay 產品種類:整流器 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:SOD-57 Vr - 反向電壓 :600 V If - 正向電流:1 A 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:2.5 V 最大浪涌電流:30 A Ir - 反向電流 :5 uA 恢復時間:30 ns 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C 封裝:Ammo Pack 商標:Vishay Semiconductors 高度:3.6 mm 長度:4.2 mm Pd-功率耗散:- 產品:Rectifiers 產品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量25000 子類別:Diodes & Rectifiers 端接類型:Axial 寬度:3.6 mm 單位重量:1 g
借助 ST 廣泛的產品，我們開發(fā)出這款物聯(lián)網解決方案終極加速器，將物聯(lián)網解決方案的復雜性和成本縮減至原來的十分之一。
熱電堆的探測器產品家族,該探測器集成了用于光學（NDIR）CO2傳感器的光學濾波器。
此外，三款產品在520nm波段下的QE（量子效率）也拔高至90%，有效增加了CIS的進光量，以SC950HGS為例，感光度實現(xiàn)20.3%的提升，讀取噪聲降低50%，滿阱電子大幅提升了2.5倍。
以優(yōu)異成像性能為智能工業(yè)場景中機器視覺應用提供清晰可辨的視頻影像。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
機器視覺具有效率快與精準度高等顯著優(yōu)勢，隨著其在工業(yè)領域上的應用越來越深入智能化層面，機器視覺正被廣泛應用于工業(yè)制造的各個環(huán)節(jié)中。
思特威始終在產品跟技術方面貼合智能化的實際應用需求，此次推出的三款工業(yè)級產品覆蓋了從3MP~9MP的工業(yè)相機視頻解決方案，是我們SmartGS®-2在工業(yè)應用領域的又一匠心之作，希望能以更出色的成像性能，精準賦能機器視覺工業(yè)應用需求。
Blues Wireless 的 Notecard 專為這些解決方案的開發(fā)人員而設計。
制造商:Vishay 產品種類:整流器 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:SOD-57 Vr - 反向電壓 :600 V If - 正向電流:1 A 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:2.5 V 最大浪涌電流:30 A Ir - 反向電流 :5 uA 恢復時間:30 ns 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C 封裝:Ammo Pack 商標:Vishay Semiconductors 高度:3.6 mm 長度:4.2 mm Pd-功率耗散:- 產品:Rectifiers 產品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量25000 子類別:Diodes & Rectifiers 端接類型:Axial 寬度:3.6 mm 單位重量:1 g
借助 ST 廣泛的產品，我們開發(fā)出這款物聯(lián)網解決方案終極加速器，將物聯(lián)網解決方案的復雜性和成本縮減至原來的十分之一。
熱電堆的探測器產品家族,該探測器集成了用于光學（NDIR）CO2傳感器的光學濾波器。
此外，三款產品在520nm波段下的QE（量子效率）也拔高至90%，有效增加了CIS的進光量，以SC950HGS為例，感光度實現(xiàn)20.3%的提升，讀取噪聲降低50%，滿阱電子大幅提升了2.5倍。
以優(yōu)異成像性能為智能工業(yè)場景中機器視覺應用提供清晰可辨的視頻影像。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 1-10分立器件&無源元件選型及工作原理
- 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應用
- 1-10最新品BAT激光器制造工藝設計
- 1-10新款汽車SoC產品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場可編程控制單元）
- 1-10電動汽車動力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲能連接器技術結構應用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網模塊
- 1-92025年全球半導體產業(yè)十大熱門看點
公網安備44030402000607
