超低電壓Intel®賽揚處理器在片上有兩個高速緩沖存儲器256KB
發(fā)布時間:2021/10/9 22:10:25 訪問次數(shù):361
PIC18FXX8 系列高性能可自編程閃存單片機(帶有一個智能CAN 2.0B有源接口)，通過了德國通信及系統(tǒng) (C&S) 組織的測試，證實符合ISO DIS 16845標準。
CAN協(xié)議以ISO DIS 16845為規(guī)范，取得有關(guān)認證證明產(chǎn)品在CAN網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的互操作性。
獲得ISO一致性測試認證表明了我們致力于推動開放式標準的承諾，以幫助客戶快速、方便地開發(fā)最終產(chǎn)品。Microchip持續(xù)不斷地提供滿足或超過汽車行業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中CAN要求的產(chǎn)品。
通過該項測試，進一步加強了我們在這方面的努力成果.
和所有Intel嵌入處理器一樣,超低電壓Intel® 賽揚處理器能支持有更長生命周期的產(chǎn)品。
超低電壓Intel® 賽揚處理器和我們的RadiSys*82600芯片組一起能使RadiSys*EPC-6315處理器中間卡每瓦有更吸引人的MIPS。
Intel® 賽揚處理器的引入使EPC-6315能有許多方面的應(yīng)用，滿足客戶的散熱和性能上的要求。
超低電壓Intel® 賽揚處理器在片上有兩個高速緩沖存儲器256KB，支持100MHz處理器邊總線，采用最新的uFCBGA封裝。工作電壓0.95V，溫度范圍從0到100度攝氏。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
PIC18FXX8 系列高性能可自編程閃存單片機(帶有一個智能CAN 2.0B有源接口)，通過了德國通信及系統(tǒng) (C&S) 組織的測試，證實符合ISO DIS 16845標準。
CAN協(xié)議以ISO DIS 16845為規(guī)范，取得有關(guān)認證證明產(chǎn)品在CAN網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的互操作性。
獲得ISO一致性測試認證表明了我們致力于推動開放式標準的承諾，以幫助客戶快速、方便地開發(fā)最終產(chǎn)品。Microchip持續(xù)不斷地提供滿足或超過汽車行業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中CAN要求的產(chǎn)品。
通過該項測試，進一步加強了我們在這方面的努力成果.
和所有Intel嵌入處理器一樣,超低電壓Intel® 賽揚處理器能支持有更長生命周期的產(chǎn)品。
超低電壓Intel® 賽揚處理器和我們的RadiSys*82600芯片組一起能使RadiSys*EPC-6315處理器中間卡每瓦有更吸引人的MIPS。
Intel® 賽揚處理器的引入使EPC-6315能有許多方面的應(yīng)用，滿足客戶的散熱和性能上的要求。
超低電壓Intel® 賽揚處理器在片上有兩個高速緩沖存儲器256KB，支持100MHz處理器邊總線，采用最新的uFCBGA封裝。工作電壓0.95V，溫度范圍從0到100度攝氏。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 1-10分立器件&無源元件選型及工作原理
- 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應(yīng)用
- 1-10最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計
- 1-10新款汽車SoC產(chǎn)品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場可編程控制單元）
- 1-10電動汽車動力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
熱門點擊
- 超低電壓Intel®賽揚處理器在片
- Broadcom的三種新的存儲器件大大地改善
- Tetra傳感器全速浮點單元(FPU)和增加
- 6kV的ESD設(shè)計免外部器件防護需求在電訊輸
- 超低電流關(guān)斷模式(0.06uA)和熱關(guān)斷保護
- 三個PWM模式故障安全時鐘監(jiān)視器和低電流看門
- 汽車級表壓集成傳感器及汽車級貴金屬差壓MEM
- 兩個極點低通濾波器自主指令系統(tǒng)LoongAr
- K8T800芯片組結(jié)構(gòu)和技術(shù)并有新的UniC
- FRAM結(jié)合了易揮發(fā)的DRAM的快速存取和低
推薦技術(shù)資料
- 分立器件&無源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU（現(xiàn)場可編程
- 電動汽車動力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
