0.6umCMOS工藝多個波束成形器IC進行同步和異步控制
發(fā)布時間:2021/11/11 13:10:48 訪問次數(shù):404
1M位MRAM存儲器能消除電子設(shè)備中共同問題,如計算機和手機的上電慢,數(shù)據(jù)遺失,裝載數(shù)據(jù)長時間等待,電池壽命短等。MRAM設(shè)計成允許所有的程序和數(shù)據(jù)保持在局部的存儲器,即使在電源關(guān)斷時。它也能期望消除手機開機時的延時。
用一個晶體管(1T)和一個磁隧道結(jié)(MTJ)組成的1M位MRAM,其讀寫周期小于50ns。
64K位X16位存儲器的設(shè)計是根據(jù)0.6umCMOS工藝,在200mm襯底用銅互連來制造。在銅互連導線上的磁性材料覆層結(jié)構(gòu)能減少寫入程序所需功率四倍。
制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADCRoHS: 系列:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:MSOP-10分辨率:16 bit通道數(shù)量:1 Channel接口類型:SPI采樣比:500 kS/s輸入類型:Differential結(jié)構(gòu):SAR模擬電源電壓:5 V數(shù)字電源電壓:1.8 V to 5.5 VSNR – 信噪比:92.7 dB最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube商標:Analog DevicesDNL - 微分非線性:- 1 LSB/1.5 LSB增益誤差:+/- 6 LSB高度:0.85 mmINL - 積分非線性:+/- 2 LSB輸入電壓:5 V長度:3 mmADC 輸入端數(shù)量:1 Input轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 Converter工作電源電壓:5 VPd-功率耗散:21.5 mW功耗:15 mW產(chǎn)品類型:ADCs - Analog to Digital Converters參考類型:External采樣和保持:Yes工廠包裝數(shù)量:50子類別:Data Converter ICs類型:S/H ADC寬度:3 mm單位重量:143.200 mg
ArraySense技術(shù)具有全面的片上傳感器網(wǎng)絡(luò),能夠讓用戶在陣列工作時監(jiān)測IC性能,并能實時做出關(guān)鍵修正。RapidBeam先進的數(shù)字控制技術(shù)可以同時針對多個波束成形器IC進行同步和異步控制,實現(xiàn)超快速波束控制操作。
裸片封裝工藝允許在電路板上做更為有效的熱管理,可以從IC背面改善散熱。
此外,瑞薩設(shè)計的封裝引腳簡化了電路板設(shè)計,降低了設(shè)計難度和風險。較低復雜度的PCB設(shè)計會采用盡可能少的板層數(shù),這不但可以節(jié)省電路板成本,也可加快產(chǎn)品上市速度。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
1M位MRAM存儲器能消除電子設(shè)備中共同問題,如計算機和手機的上電慢,數(shù)據(jù)遺失,裝載數(shù)據(jù)長時間等待,電池壽命短等。MRAM設(shè)計成允許所有的程序和數(shù)據(jù)保持在局部的存儲器,即使在電源關(guān)斷時。它也能期望消除手機開機時的延時。
用一個晶體管(1T)和一個磁隧道結(jié)(MTJ)組成的1M位MRAM,其讀寫周期小于50ns。
64K位X16位存儲器的設(shè)計是根據(jù)0.6umCMOS工藝,在200mm襯底用銅互連來制造。在銅互連導線上的磁性材料覆層結(jié)構(gòu)能減少寫入程序所需功率四倍。
制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADCRoHS: 系列:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:MSOP-10分辨率:16 bit通道數(shù)量:1 Channel接口類型:SPI采樣比:500 kS/s輸入類型:Differential結(jié)構(gòu):SAR模擬電源電壓:5 V數(shù)字電源電壓:1.8 V to 5.5 VSNR – 信噪比:92.7 dB最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube商標:Analog DevicesDNL - 微分非線性:- 1 LSB/1.5 LSB增益誤差:+/- 6 LSB高度:0.85 mmINL - 積分非線性:+/- 2 LSB輸入電壓:5 V長度:3 mmADC 輸入端數(shù)量:1 Input轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 Converter工作電源電壓:5 VPd-功率耗散:21.5 mW功耗:15 mW產(chǎn)品類型:ADCs - Analog to Digital Converters參考類型:External采樣和保持:Yes工廠包裝數(shù)量:50子類別:Data Converter ICs類型:S/H ADC寬度:3 mm單位重量:143.200 mg
ArraySense技術(shù)具有全面的片上傳感器網(wǎng)絡(luò),能夠讓用戶在陣列工作時監(jiān)測IC性能,并能實時做出關(guān)鍵修正。RapidBeam先進的數(shù)字控制技術(shù)可以同時針對多個波束成形器IC進行同步和異步控制,實現(xiàn)超快速波束控制操作。
裸片封裝工藝允許在電路板上做更為有效的熱管理,可以從IC背面改善散熱。
此外,瑞薩設(shè)計的封裝引腳簡化了電路板設(shè)計,降低了設(shè)計難度和風險。較低復雜度的PCB設(shè)計會采用盡可能少的板層數(shù),這不但可以節(jié)省電路板成本,也可加快產(chǎn)品上市速度。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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