BD86852MUF-C是具有初級降壓轉(zhuǎn)換器(DC/DC1)和次級降壓轉(zhuǎn)換器(DC/DC2和DC/DC3),外接線性穩(wěn)壓器控制區(qū)塊和用于CMOS傳感器和圖像檢測電源的加電重置功能.器件采用小型最適用于照相機模塊的VQFN24FV4040封裝.

輸出電流VO1為 2 A (最大), VO2為1 A (最大), VO3為1 (最大).器件開關(guān)頻率為2.2 MHz (±200 kHz),典型待機電流為0 μA,工作環(huán)境溫度為-40C到+125 C.

主要用在汽車ADAS,采用CMOS傳感器的照相機系統(tǒng).

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 產(chǎn)品:Kintex-7 邏輯元件數(shù)量:406720 LE 輸入/輸出端數(shù)量:500 I/O 工作電源電壓:1.2 V to 3.3 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-900 商標(biāo):Xilinx 數(shù)據(jù)速率:6.6 Gb/s 分布式RAM:5663 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:28620 kbit 最大工作頻率:640 MHz 濕度敏感性:Yes 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:31775 LAB 收發(fā)器數(shù)量:16 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:1 子類別:Programmable Logic ICs 單位重量:284.427 g

TC654/5器件能同時監(jiān)控兩臺風(fēng)扇，十分適用于多風(fēng)扇系統(tǒng)。而TC664/5器件則針對單風(fēng)扇應(yīng)用。TC655和TC665器件還有溫度過高信號，用以顯示過熱情況，因此不需要額外探測溫度的集成電路。

該器件系列為各種對溫度敏感的電子產(chǎn)品提供完整的過熱保護，使系統(tǒng)處理器無需負責(zé)控制風(fēng)扇，從而節(jié)約成本并最大限度地提高系統(tǒng)效率和可靠性。

該器件用10管腳MSOP封裝，工作電壓范圍從3.0伏到5.5伏，溫度范圍從攝氏零下40度到+85度。

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