SPI NOR Flash已經(jīng)擁有26個產(chǎn)品線系列,16種產(chǎn)品容量,7種溫度規(guī)格,4個電壓范圍以及25種封裝方式。

兆易創(chuàng)新的策略一直緊密結(jié)合市場的動態(tài)，依靠產(chǎn)品定義與特點推出不同性能的產(chǎn)品，滿足客戶多樣化的需求，逐漸覆蓋工業(yè)、消費，甚至汽車等領(lǐng)域。

兆易創(chuàng)新55nm先進制程工藝的SPI NOR Flash已進入全線量產(chǎn)階段，相較前一代產(chǎn)品性能更高、容量更豐富、功耗也更低。針對車用市場也推出了車規(guī)級3.0v、1.8v SPI NOR Flash產(chǎn)品，容量涵蓋2Mb-2Gb，滿足不同的車載應(yīng)用需求。

每個智能手機芯片中有上百億條銅互連線,光是布線的耗電量就占到整個芯片三分之一。

在真空條件下整合多種工藝技術(shù)使我們能夠重新設(shè)計材料和結(jié)構(gòu)，從而讓消費者擁有功能更強大和續(xù)航時間更長的設(shè)備。這種獨特的整合解決方案旨在幫助客戶改善性能、功率和面積成本。

Endura Copper Barrier Seed IMS系統(tǒng)現(xiàn)被客戶運用在全球領(lǐng)先邏輯節(jié)點代工廠生產(chǎn)中。

半導(dǎo)體晶圓代工、封測的成本上漲，且需求增加，已經(jīng)調(diào)漲部分利基型DRAM與NOR Flash報價,利基型DRAM和NOR Flash設(shè)計大廠——晶豪科（ESMT）在法說會上證實，已將部分利基型DRAM和NOR Flash價格調(diào)漲，預(yù)估明年可望進一步上調(diào)。

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近來晶圓代工與封測成本增加，價格也會相對應(yīng)調(diào)整，現(xiàn)有部分利基型DRAM 產(chǎn)品現(xiàn)貨價格已調(diào)漲，合約價方面則將從明年第一季起調(diào)漲。若產(chǎn)能吃緊情況短期內(nèi)無解，不排除在明年第一、二季調(diào)漲價格的可能。

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