ADcmXL3021三軸振動傳感器提供工業(yè)有線鏈接解決方案
發(fā)布時間:2021/12/6 18:38:19 訪問次數(shù):377
84-電路板iPass+ HSC和38-電路板iPass連接器以及電纜裝配系統(tǒng)最近開始采用InfiniBand分別作為CXP 12x QDR和QSFP 4x QDR標(biāo)準(zhǔn)。這些高集成度系統(tǒng)將昂貴的I/O實(shí)體與優(yōu)化的端口密度相結(jié)合,為高性能計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高帶寬。
Molex公司的CXP 12x 連接器系統(tǒng)具有十二個10Gbps通道,用于120Gbps總帶寬,以整體壓裝形式裝配,從而成為目前市面上最快速最密集I/O之一。器件還能夠選擇可插拔銅或可插拔光纖,因此能夠裝配無源電纜,有源電纜,銅回送,光纖MTP電纜以及光纖回送。
ADI的有線狀態(tài)監(jiān)控平臺為ADcmXL3021三軸振動傳感器提供工業(yè)有線鏈接解決方案。
硬件信號鏈由ADcmXL3021加速度計(jì)組成,SPI和中斷輸出與接口PCB相連,通過數(shù)米長的電纜將發(fā)送至RS-485物理層的SPI轉(zhuǎn)化發(fā)送至遠(yuǎn)程主控制器板。
SPI到RS-485物理層的轉(zhuǎn)換可以使用隔離或非隔離的接口PCB實(shí)現(xiàn),其中包括iCoupler隔離(ADuM5401/ADuM110N0)和RS-485/RS-422收發(fā)器(ADM4168E/ADM3066E)。
MEMS輸入模型(圖10中的分立式RLC)、運(yùn)算放大器濾波和16位LTC2311-16 SAR ADC模型。
每個內(nèi)置SysCheck2™功能的麥克風(fēng),連接到CCP電源模塊,通過具有傳感器電子數(shù)據(jù)表(TEDS)的測量軟件,只需單擊一次, 就能進(jìn)行自動驗(yàn)證。還能提供按不同需要的環(huán)境數(shù)據(jù):如溫度、濕度和大氣壓等。
SysCheck2™有效為生產(chǎn)線增加效益,減少停機(jī)時間,提高效率和數(shù)據(jù)可靠性。尤其當(dāng)麥克風(fēng)放置在危險或難以設(shè)置的位置時,或是需要在短時間內(nèi)為許多麥克風(fēng)分布式測量設(shè)置進(jìn)行測試時,能遠(yuǎn)程操控,自動驗(yàn)證的功能就顯得非常重要。
通用型的GRAS 246AE和供聽力學(xué)使用的GRAS 246AO。這兩款 ½ʺCCP麥克風(fēng),是GRAS 46AE和GRAS 46AO添加了SysCheck2™功能的改進(jìn)版本。
(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
84-電路板iPass+ HSC和38-電路板iPass連接器以及電纜裝配系統(tǒng)最近開始采用InfiniBand分別作為CXP 12x QDR和QSFP 4x QDR標(biāo)準(zhǔn)。這些高集成度系統(tǒng)將昂貴的I/O實(shí)體與優(yōu)化的端口密度相結(jié)合,為高性能計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高帶寬。
Molex公司的CXP 12x 連接器系統(tǒng)具有十二個10Gbps通道,用于120Gbps總帶寬,以整體壓裝形式裝配,從而成為目前市面上最快速最密集I/O之一。器件還能夠選擇可插拔銅或可插拔光纖,因此能夠裝配無源電纜,有源電纜,銅回送,光纖MTP電纜以及光纖回送。
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MEMS輸入模型(圖10中的分立式RLC)、運(yùn)算放大器濾波和16位LTC2311-16 SAR ADC模型。
每個內(nèi)置SysCheck2™功能的麥克風(fēng),連接到CCP電源模塊,通過具有傳感器電子數(shù)據(jù)表(TEDS)的測量軟件,只需單擊一次, 就能進(jìn)行自動驗(yàn)證。還能提供按不同需要的環(huán)境數(shù)據(jù):如溫度、濕度和大氣壓等。
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通用型的GRAS 246AE和供聽力學(xué)使用的GRAS 246AO。這兩款 ½ʺCCP麥克風(fēng),是GRAS 46AE和GRAS 46AO添加了SysCheck2™功能的改進(jìn)版本。
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