UFS多芯片封裝（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。

比起上一代產(chǎn)品，三星uMCP集成了目前三星產(chǎn)品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存，為更多的智能手機用戶提供旗艦性能。

在軟件方面，新模塊配備針對Windows、Linux和VxWorks的全面板卡支持包。

在負載集成方面，康佳特為Real-Time Systems公司的各類RTS Hypervisor應(yīng)用提供全面支持，用戶可獲得實時虛擬機方面的支持。

搭配效果出眾的主動散熱、熱管散熱器、完全被動散熱等等適用的加固式散熱方案，新的COM-HPC和COM Express服務(wù)器模塊可立即投入使用，充分應(yīng)對振動和沖擊，確保良好的機械耐受力。

運算放大器是放大倍數(shù)極高的器件,一旦其正端輸人電平高于負端輸入,即U<0時,運放將輸出高電平;而正端低于負端,即U>0時,運放輸出低電平。

這樣,靠電壓中的紋波實現(xiàn)了脈沖調(diào)制。當(dāng)UY中的直流電壓分量LJ=D變化時,運放輸出的脈沖璣寬度也將隨之變化。UD增大,運放輸出電壓脈寬變窄;UD減小,則相反,運放的輸入輸出波形.

擁有全面的服務(wù)器功能。針對關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計，它們能提供強勁的硬件安全功能，包括英特爾Boot Guard、英特爾全內(nèi)存加密(英特爾® TME) – Multi-Tenant (Intel TME-MT) 和英特爾軟件防護擴展(英特爾 SGX)。AI類應(yīng)用將受益于它們內(nèi)置的硬件加速功能，包括AVX-512和VNNI。