機動包線如果飛機在飛行中承受的過載值ny超過了限制過載,飛機的過載值ny達到了飛行包線上限以上或下限以下,或者是飛機的飛行速度過快,使速壓g超過了最大允許速壓.

所以在出現(xiàn)了這些情況之后必須對飛機結(jié)構(gòu)進行檢查,以保證飛機的飛行安全。

機在地面上的使用限制,飛機起飛、著陸或在地面運動時,要承受地面的垂直載荷、水平載荷和側(cè)向載荷,這些載荷分別等于相應(yīng)的載荷系數(shù)和停機載荷的乘積。但在實際情況中,飛機起飛、著陸或在地面運動時承受的地面載荷很少是單一的某種載荷,大多是幾種載荷的組合。比如,飛機著陸.

封裝兼容紅外(IR)回流焊接,高精度制造技術(shù)確保自動化制造設(shè)備實現(xiàn)完美的撿拾功能。

ChipLED封裝HSMx-CL25無鉛系列的專用引線框結(jié)構(gòu)可以有效地將LED芯片的熱量傳送出去，其工作溫度范圍為–40℃到+85℃。

封裝尺寸：1.6mm(長)x0.8mm (寬)x0.25mm(高)

在機動包線上邊界線的A、D點和突風(fēng)包線上邊界線的B′、C′、D′點,載荷系數(shù)達到正限制載荷系數(shù),飛機承受的氣動升力為正的最大值,所以,這些點代表了飛機結(jié)構(gòu)總體強度的正向嚴重受載情況;

在機動包線下邊界線的If、F點和突風(fēng)包線下邊界線的C′、F′、E′點,載荷系數(shù)達到負限制載荷系數(shù),飛機承受的氣動升力為負的最大值。