柔性的銅基高密度和高速(HD&S)內(nèi)插板高達(dá)4mA負(fù)載電流
發(fā)布時(shí)間:2022/6/20 23:48:18 訪問次數(shù):313
HD&S PC Beam內(nèi)插板的Copper Flex組件針對高密度、高速應(yīng)用,Molex與Neoconix合作推出柔性的銅基高密度和高速(HD&S)內(nèi)插板。
低矮式端子接口集成了Molex Copper Flex和Neoconix的適于柔性線- 板應(yīng)用的HD&S PC Beam內(nèi)插板。
可理想地適用于電信、服務(wù)器、海量存儲(chǔ)、醫(yī)學(xué)成像、自動(dòng)測試設(shè)備(ATEA)以及軍事指揮和控制中心等市場,Molex具有HD&S PC Beam的內(nèi)插板Copper Flex組件確保無可比擬的設(shè)計(jì)靈活性和真實(shí)位置的準(zhǔn)確性。
TPS61165的主要特性:
達(dá)18V的寬泛輸入電壓范圍;
40V、1.2A的集成型高效率開關(guān)FET;
1.2MHz的開關(guān)頻率;
電源效率高達(dá)90%;
32步進(jìn)單線數(shù)字調(diào)光或PWM調(diào)光。
嘈雜的汽車環(huán)境而設(shè)計(jì),提供包含短路保護(hù)和熱保護(hù)在內(nèi)的可靠保護(hù)功能。器件還具有一路+5V穩(wěn)壓輸出,可提供高達(dá)4mA的負(fù)載電流。
另外,器件僅用一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)的熱敏電阻和少數(shù)外部元件,即可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)器電路的LED電流熱折返。MAX16815/MAX16828提供增強(qiáng)散熱的、3mmx3mm、帶裸焊盤的6引腳TDFN封裝,MAX16835/MAX16836提供帶裸焊盤的16引腳TQFN封裝。
所有器件工作在-40°C至+125°C汽車級溫度范圍。
HD&S PC Beam內(nèi)插板的Copper Flex組件針對高密度、高速應(yīng)用,Molex與Neoconix合作推出柔性的銅基高密度和高速(HD&S)內(nèi)插板。
低矮式端子接口集成了Molex Copper Flex和Neoconix的適于柔性線- 板應(yīng)用的HD&S PC Beam內(nèi)插板。
可理想地適用于電信、服務(wù)器、海量存儲(chǔ)、醫(yī)學(xué)成像、自動(dòng)測試設(shè)備(ATEA)以及軍事指揮和控制中心等市場,Molex具有HD&S PC Beam的內(nèi)插板Copper Flex組件確保無可比擬的設(shè)計(jì)靈活性和真實(shí)位置的準(zhǔn)確性。
TPS61165的主要特性:
達(dá)18V的寬泛輸入電壓范圍;
40V、1.2A的集成型高效率開關(guān)FET;
1.2MHz的開關(guān)頻率;
電源效率高達(dá)90%;
32步進(jìn)單線數(shù)字調(diào)光或PWM調(diào)光。
嘈雜的汽車環(huán)境而設(shè)計(jì),提供包含短路保護(hù)和熱保護(hù)在內(nèi)的可靠保護(hù)功能。器件還具有一路+5V穩(wěn)壓輸出,可提供高達(dá)4mA的負(fù)載電流。
另外,器件僅用一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)的熱敏電阻和少數(shù)外部元件,即可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)器電路的LED電流熱折返。MAX16815/MAX16828提供增強(qiáng)散熱的、3mmx3mm、帶裸焊盤的6引腳TDFN封裝,MAX16835/MAX16836提供帶裸焊盤的16引腳TQFN封裝。
所有器件工作在-40°C至+125°C汽車級溫度范圍。
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