SD卡槽的濾波和保護(hù)電路在印刷電路板上占大約35mm2的面積，而尺寸1.2x3.5mm的EMIF06-mSD02N16可將這個(gè)面積縮小88%，有助于設(shè)計(jì)人員解決PCB板的尺寸問(wèn)題。

新產(chǎn)品在單片上集成電磁干擾(EMI)濾波、靜電放電(ESD)保護(hù)和上拉電阻等卡接口所需的全部電路，并且支持電子和機(jī)械兩種卡插入檢測(cè)方法，為手機(jī)設(shè)計(jì)工程師提供最高的靈活性。

EMIF06-mSD02N16的安裝高度非常低，只有0.5mm，是超薄手機(jī)設(shè)計(jì)的理想選擇。新產(chǎn)品還是當(dāng)前市面上最小且集成度最高的SD卡接口IC，支持標(biāo)準(zhǔn)SD以及MiniSD和MicroSD存儲(chǔ)卡，能為超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦和數(shù)碼相機(jī)等便攜設(shè)備節(jié)省空間。

無(wú)內(nèi)胎輪胎的裝配要點(diǎn),要確保氣密性潤(rùn)滑“0”形密封圈并保證無(wú)扭曲地安放在半個(gè)輪轂的凹槽內(nèi)。

DS33X162是高度集成的Ethernet-over-PDH (EoPDH)映射器件，可以在現(xiàn)有的PDH電信架構(gòu)基礎(chǔ)上傳送新的運(yùn)營(yíng)以太網(wǎng)服務(wù)。

熱容量的PTC溫度調(diào)節(jié)器系列B750,B5910XJ系列的PTC浪涌電流限流器,可用于電源中,保持了以前產(chǎn)品的電特性,而它們的熱容量則從2J/K升高到2.3J/K.

這就意味著對(duì)鏈路電容充電時(shí)并聯(lián)連接的PTC電阻的數(shù)量將降低.它們的封裝設(shè)計(jì)也有一定的改進(jìn)和提高.最新的PTC標(biāo)定電壓為260V,440V和560V,電阻為22,56和100歐姆.

充氣試驗(yàn)通常無(wú)論是對(duì)有內(nèi)胎或無(wú)內(nèi)胎的輪胎都要進(jìn)行試驗(yàn),都應(yīng)進(jìn)行耐壓試驗(yàn),但在時(shí)間不充裕的情況下有時(shí)允許對(duì)無(wú)內(nèi)胎輪胎進(jìn)行浸水試驗(yàn)。試驗(yàn)前應(yīng)考慮尼龍輪胎的彈性變形引起的壓力損失問(wèn)題和無(wú)內(nèi)胎輪胎的排氣問(wèn)題。

試驗(yàn)時(shí),將輪胎充氣到標(biāo)準(zhǔn)壓力,確保氣門(mén)嘴無(wú)泄漏;停放12h,輪胎壓力下降不應(yīng)超過(guò)10%,否則機(jī)輪應(yīng)重新裝配。將輪胎補(bǔ)氣到標(biāo)準(zhǔn)壓力值,再經(jīng)12h,檢查其壓力降不應(yīng)超過(guò)2.5%。

超過(guò)者不能使用。試驗(yàn)后,將壓力降低20%以便儲(chǔ)存和運(yùn)輸。

注意試驗(yàn)時(shí)應(yīng)根據(jù)環(huán)境溫度的變化對(duì)壓力進(jìn)行修正,一般的修正方法是:ΔJ=3℃對(duì)應(yīng)ΔP改變1%。