50V的鉭電容器單股銅芯導(dǎo)線互相插入接線方法
發(fā)布時(shí)間:2022/7/18 6:27:31 訪問次數(shù):361
多股銅導(dǎo)線的直接連接,首先,將已從絕緣層上拆下的多股芯線拉直,將靠近絕緣層的1/3的芯線扭緊,然后將另外2/3的芯線以傘形展開,對(duì)要連接的另一一根導(dǎo)體芯線也進(jìn)行同樣的操作。
將兩根傘狀芯線相互插入,揉搓芯線,將每邊的芯線分成3組,先把第一套線扭在一邊,緊緊纏在芯線上,再把第二套線扭緊纏在芯線上,最后把第三套線扭緊纏在芯線上。用同樣的方法把線包在另一邊即可。
多股銅線直接連接多股銅導(dǎo)線的分支連接,將分支芯線彎曲90度并與干芯線平行,然后縮回線頭并將其緊緊地纏繞在芯線上,并行多股銅線分支連接,如何連接單股銅芯導(dǎo)線互相插入,以單股7芯銅導(dǎo)線為例,說明銅導(dǎo)線的接線方法.
720 MHz OMAP3530處理器的主要特性與優(yōu)勢(shì):
720 MHz ARM Cortex-A8內(nèi)核支持1400 Dhrystone每秒百萬條指令 (MIPS);
520 MHz C64x+™DSP可為優(yōu)化音視頻編解碼器質(zhì)量與定制IP預(yù)留更多空間;
用于加速3D圖形的POWERVR SGX™子系統(tǒng)支持顯示與游戲效果;
綜合電源與時(shí)鐘管理方案可實(shí)現(xiàn)具有高性能的低功耗工作以及低功耗待機(jī)特性;
與OMAP35x器件實(shí)現(xiàn)了引腳對(duì)引腳兼容,從而使OEM廠商能夠在統(tǒng)一平臺(tái)基礎(chǔ)上高效創(chuàng)建完整的產(chǎn)品系列。
OMAP3530 EVM的主要特性與優(yōu)勢(shì):
基于720 MHz OMAP3530處理器的評(píng)估板,還可用于評(píng)估OMAP3503、OMAP3515以及OMAP3525;
可運(yùn)行功能齊全的操作系統(tǒng),如Windows®Embedded CE與Linux等;
最新S端子/組件復(fù)合輸入、S端子/輸出.
為滿足客戶+28V電源中的降額要求,Vishay將TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T83、低ESR的TR3和標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)293D系列固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V,這也是業(yè)界此類器件當(dāng)中的最高電壓。
由于缺少+28V應(yīng)用的替代產(chǎn)品,迄今為止,設(shè)計(jì)者還只能無奈地依賴于50V的鉭電容器,但這種電容器卻無法滿足50%額定電壓的降額要求(如軍工和要求最苛刻的商用產(chǎn)品)。
63V應(yīng)用、+28V電源和35V的DC-DC轉(zhuǎn)換中的解耦提供了成本較低的選擇,并為航空、傳感器、工業(yè)控制和基站應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
多股銅導(dǎo)線的直接連接,首先,將已從絕緣層上拆下的多股芯線拉直,將靠近絕緣層的1/3的芯線扭緊,然后將另外2/3的芯線以傘形展開,對(duì)要連接的另一一根導(dǎo)體芯線也進(jìn)行同樣的操作。
將兩根傘狀芯線相互插入,揉搓芯線,將每邊的芯線分成3組,先把第一套線扭在一邊,緊緊纏在芯線上,再把第二套線扭緊纏在芯線上,最后把第三套線扭緊纏在芯線上。用同樣的方法把線包在另一邊即可。
多股銅線直接連接多股銅導(dǎo)線的分支連接,將分支芯線彎曲90度并與干芯線平行,然后縮回線頭并將其緊緊地纏繞在芯線上,并行多股銅線分支連接,如何連接單股銅芯導(dǎo)線互相插入,以單股7芯銅導(dǎo)線為例,說明銅導(dǎo)線的接線方法.
720 MHz OMAP3530處理器的主要特性與優(yōu)勢(shì):
720 MHz ARM Cortex-A8內(nèi)核支持1400 Dhrystone每秒百萬條指令 (MIPS);
520 MHz C64x+™DSP可為優(yōu)化音視頻編解碼器質(zhì)量與定制IP預(yù)留更多空間;
用于加速3D圖形的POWERVR SGX™子系統(tǒng)支持顯示與游戲效果;
綜合電源與時(shí)鐘管理方案可實(shí)現(xiàn)具有高性能的低功耗工作以及低功耗待機(jī)特性;
與OMAP35x器件實(shí)現(xiàn)了引腳對(duì)引腳兼容,從而使OEM廠商能夠在統(tǒng)一平臺(tái)基礎(chǔ)上高效創(chuàng)建完整的產(chǎn)品系列。
OMAP3530 EVM的主要特性與優(yōu)勢(shì):
基于720 MHz OMAP3530處理器的評(píng)估板,還可用于評(píng)估OMAP3503、OMAP3515以及OMAP3525;
可運(yùn)行功能齊全的操作系統(tǒng),如Windows®Embedded CE與Linux等;
最新S端子/組件復(fù)合輸入、S端子/輸出.
為滿足客戶+28V電源中的降額要求,Vishay將TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T83、低ESR的TR3和標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)293D系列固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V,這也是業(yè)界此類器件當(dāng)中的最高電壓。
由于缺少+28V應(yīng)用的替代產(chǎn)品,迄今為止,設(shè)計(jì)者還只能無奈地依賴于50V的鉭電容器,但這種電容器卻無法滿足50%額定電壓的降額要求(如軍工和要求最苛刻的商用產(chǎn)品)。
63V應(yīng)用、+28V電源和35V的DC-DC轉(zhuǎn)換中的解耦提供了成本較低的選擇,并為航空、傳感器、工業(yè)控制和基站應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
熱門點(diǎn)擊
- PCBeam內(nèi)插板Copper Flex組件
- PWM發(fā)生器通過I2C串行接口進(jìn)行編程RGB
- 50V的鉭電容器單股銅芯導(dǎo)線互相插入接線方法
- 超級(jí)電容器電解液的分解而影響使用壽命的充放電
- 整流芯片能明顯減少外圍元件數(shù)量將器件電源電壓
- 低噪聲放大器和高Q追蹤濾波器和變速直線運(yùn)動(dòng)
- BMA140加速度傳感器具有±4-g測(cè)量范圍
- 柵極驅(qū)動(dòng)器兩相PWM控制器SA-2的觸點(diǎn)A和
- PND個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備所采用TriQuint的S
- 硬件除法功能和一個(gè)DMA控制器適合使用手持式
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究