DAC包含可在輸出端生成基準(zhǔn)電壓的R2R網(wǎng)絡(luò)。這些電阻都是精密電阻。它們通常用來根據(jù)發(fā)送到DAC的數(shù)字值切換電流，從而在輸出放大器端產(chǎn)生一個(gè)電壓。采用乘法DAC時(shí)，并未集成輸出放大器。這就有可能實(shí)現(xiàn)某些非常規(guī)應(yīng)用，并將R2R網(wǎng)絡(luò)用作一個(gè)電阻。

大多數(shù)DAC采用固定的正基準(zhǔn)電壓工作，輸出電壓或電流與基準(zhǔn)電壓和設(shè)定的數(shù)字碼的乘積成比例。而對于所謂的乘法數(shù)模轉(zhuǎn)換器（MDAC），情況并非如此，其基準(zhǔn)電壓可以變化，變化范圍通常是±10V。因此，通過基準(zhǔn)電壓和數(shù)字碼可以影響模擬輸出（在這兩種情況下都是動(dòng)態(tài)的）。

借助相應(yīng)的接線，模塊可以輸出放大、衰減或反轉(zhuǎn)的信號（相對于基準(zhǔn)信號而言）。因此，其應(yīng)用領(lǐng)域包括波形發(fā)生器、可編程濾波器和 PGA（可編程增益放大器），以及其他必須調(diào)整失調(diào)或增益的很多應(yīng)用。

電機(jī)和逆變器以及相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路和性能要求，然后回顧使用IGBT模塊的優(yōu)點(diǎn)和各種模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)，最后介紹基于NXP Semiconductors 、Infineon Technologies、 Texas Instruments、 STMicroelectronics和ON Semiconductor等廠商的IGBT模塊和驅(qū)動(dòng)器IC的電機(jī)驅(qū)動(dòng)和逆變器設(shè)計(jì)方案，以及如何應(yīng)用這些方案，包括評估板的使用。

為了達(dá)到更高的效率標(biāo)準(zhǔn)，使用電子驅(qū)動(dòng)是必要的。采用電子驅(qū)動(dòng)的交流感應(yīng)電機(jī)可以滿足IE3和IE4的要求。為了達(dá)到IE5的效率水平，需要組合使用成本較高的永磁電機(jī)和電子驅(qū)動(dòng)。

電流和溫度監(jiān)視功能的LTC3626是一款高效率、單片式同步降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器，其能夠采用3.6V至20V的輸入電壓提供2.5A的最大輸出電流。

隨著CPU/SoC采用更先進(jìn)的制造工藝，I/O接口標(biāo)準(zhǔn)越來越向低電壓方向發(fā)展，來到1.2V/1V甚至更低，但是出于成本和性能的考慮，主板上的其他組件如傳感器、風(fēng)扇控制、LED的制程工藝卻相對落后，主要使用3.3V I/O接口。

但當(dāng)今的CPU/SoC缺少3.3V I/O接口，這就容易導(dǎo)致CPU和其他組件之間出現(xiàn)脫節(jié)，無法適配。因此，就需要FPGA來進(jìn)行不同電壓間的轉(zhuǎn)換和應(yīng)用其他控制功能。

模式設(shè)定、跟蹤和同步化功能。LTC3626的3mmx4mm封裝具有非常低的熱阻抗，甚至在向負(fù)載輸送最大功率時(shí)，也能在未采用外部散熱器的情況下運(yùn)作。