PN結(jié)電容與反向偏置電壓的關(guān)系制成的二極管
發(fā)布時間:2022/8/17 20:00:22 訪問次數(shù):376
雙MOSFET解決方案FDMC8200,可為筆記本電腦、上網(wǎng)本、服務(wù)器、電信和其它 DC-DC 設(shè)計提供更高的效率和功率密度。
在3mmx3mm MLP模塊中集成了經(jīng)優(yōu)化的控制(高側(cè))和同步(低側(cè))30V N溝道MOSFET,二者均使用的專用先進(jìn)高性能PowerTrench®7 MOSFET技術(shù),提供出色的低RDS(ON)、總體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD),這些性能最大限度地減少傳導(dǎo)和開關(guān)損耗,帶來更高效率。
FDMC8200高側(cè)RDS(ON)通常為24mOhm,低側(cè)則為9.5mOhm,可提供9A以上電流供主流計算應(yīng)用,而經(jīng)優(yōu)化的引腳輸出和占位面積,為布局和路由帶來便利,并簡化設(shè)計。
它是利用PN結(jié)電容與反向偏置電壓的關(guān)系制成的二極管.假如給變?nèi)荻䴓O管加載正向偏置電壓,將有較大電流通過,電容變大,產(chǎn)+擴散電容效應(yīng)c如加載反向偏置電壓,則產(chǎn)生過度電容效應(yīng)。由于在正向偏置電壓時會有漏電流產(chǎn)生,因此變?nèi)荻䴓O管一般都是工作在反向偏置電壓下。
當(dāng)變?nèi)荻䴓O管PN結(jié)上接有反向偏置電壓時,隨著反向電壓增大,二極管的電容量減少,而反向電壓減少,二極管的電容量增大,從而實現(xiàn)利用電壓控制電容量的日的。在例22的晶振穩(wěn)頻無線話簡的制作電路中,使用了FV1043變?nèi)荻䴓O管作為FM的信號調(diào)制。
FV 1043的檢測方法可參考前面的1N4148的檢測方法。
FDMC8200通過先進(jìn)的封裝技術(shù)和專有PowerTrench 7工藝,節(jié)省空間并提升熱性能,解決DC-DC應(yīng)用的主要設(shè)計難題。采用緊湊型高熱效3mmx3mm Power33 MLP封裝和PowerTrench 7技術(shù),其本身能夠提供高功率密度、高功率效率和出色的熱性能。
這款雙MOSFET器件是飛兆半導(dǎo)體廣泛的先進(jìn)MOSFET技術(shù)產(chǎn)品系列的一部分,全系列均擁有廣闊的擊穿電壓范圍和現(xiàn)代化的封裝技術(shù),實現(xiàn)高效的功率管理和低熱阻的特點。
同系列其它產(chǎn)品包括集成了FET模塊的FDMS9600S 和FDMS9620S器件,同樣能夠顯著減少電路板空間,并提升同步降壓設(shè)計以達(dá)到更高的轉(zhuǎn)換效率。
雙MOSFET解決方案FDMC8200,可為筆記本電腦、上網(wǎng)本、服務(wù)器、電信和其它 DC-DC 設(shè)計提供更高的效率和功率密度。
在3mmx3mm MLP模塊中集成了經(jīng)優(yōu)化的控制(高側(cè))和同步(低側(cè))30V N溝道MOSFET,二者均使用的專用先進(jìn)高性能PowerTrench®7 MOSFET技術(shù),提供出色的低RDS(ON)、總體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD),這些性能最大限度地減少傳導(dǎo)和開關(guān)損耗,帶來更高效率。
FDMC8200高側(cè)RDS(ON)通常為24mOhm,低側(cè)則為9.5mOhm,可提供9A以上電流供主流計算應(yīng)用,而經(jīng)優(yōu)化的引腳輸出和占位面積,為布局和路由帶來便利,并簡化設(shè)計。
它是利用PN結(jié)電容與反向偏置電壓的關(guān)系制成的二極管.假如給變?nèi)荻䴓O管加載正向偏置電壓,將有較大電流通過,電容變大,產(chǎn)+擴散電容效應(yīng)c如加載反向偏置電壓,則產(chǎn)生過度電容效應(yīng)。由于在正向偏置電壓時會有漏電流產(chǎn)生,因此變?nèi)荻䴓O管一般都是工作在反向偏置電壓下。
當(dāng)變?nèi)荻䴓O管PN結(jié)上接有反向偏置電壓時,隨著反向電壓增大,二極管的電容量減少,而反向電壓減少,二極管的電容量增大,從而實現(xiàn)利用電壓控制電容量的日的。在例22的晶振穩(wěn)頻無線話簡的制作電路中,使用了FV1043變?nèi)荻䴓O管作為FM的信號調(diào)制。
FV 1043的檢測方法可參考前面的1N4148的檢測方法。
FDMC8200通過先進(jìn)的封裝技術(shù)和專有PowerTrench 7工藝,節(jié)省空間并提升熱性能,解決DC-DC應(yīng)用的主要設(shè)計難題。采用緊湊型高熱效3mmx3mm Power33 MLP封裝和PowerTrench 7技術(shù),其本身能夠提供高功率密度、高功率效率和出色的熱性能。
這款雙MOSFET器件是飛兆半導(dǎo)體廣泛的先進(jìn)MOSFET技術(shù)產(chǎn)品系列的一部分,全系列均擁有廣闊的擊穿電壓范圍和現(xiàn)代化的封裝技術(shù),實現(xiàn)高效的功率管理和低熱阻的特點。
同系列其它產(chǎn)品包括集成了FET模塊的FDMS9600S 和FDMS9620S器件,同樣能夠顯著減少電路板空間,并提升同步降壓設(shè)計以達(dá)到更高的轉(zhuǎn)換效率。
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