由于3G手機(jī)市場(chǎng)的啟動(dòng)和全球手機(jī)出貨量的提高，DSP芯片在今后幾年仍可維持一個(gè)較高的需求。

但手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)了一個(gè)令手機(jī)制造商和芯片供應(yīng)商不太樂(lè)觀的態(tài)勢(shì)，在一些收入水平較低的地區(qū)，新手機(jī)用戶有一定的比例采取購(gòu)買(mǎi)二手手機(jī)，而不是新產(chǎn)品，因此手機(jī)用戶的增加并非直接代表芯片消耗量的同步增長(zhǎng)。

這也從另一個(gè)角度反映了手機(jī)市場(chǎng)的現(xiàn)狀，在一部分用戶中，手機(jī)的更新?lián)Q代非�？�，有些只有半年左右，助長(zhǎng)了二手市場(chǎng)的成長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，要使這一趨勢(shì)得到遏制，新手機(jī)產(chǎn)品的價(jià)格因素已經(jīng)非常重要，另外手機(jī)制造商和運(yùn)營(yíng)商也需要以用新產(chǎn)品所提供的服務(wù)來(lái)吸引用戶。

先進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)優(yōu)化的RISC-V MCU——R9A02G020，全新產(chǎn)品使用戶無(wú)需投入開(kāi)發(fā)成本，即可受益于電機(jī)控制應(yīng)用的即用型交鑰匙解決方案。借助預(yù)編程的ASSP，用戶可以縮短上市時(shí)間并降低成本，從而節(jié)省RISC-V相關(guān)的工具及軟件投資。新款解決方案的目標(biāo)應(yīng)用包括家居/樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療保健設(shè)備、家用電器、無(wú)人機(jī)等。

推動(dòng)RISC-V嵌入式處理解決方案領(lǐng)域發(fā)揮了引領(lǐng)作用，不久前推出了基于64位RISC-V CPU的通用RZ/Five MPU，并宣布開(kāi)發(fā)RISC-V車(chē)載解決方案。

作為卓越的嵌入式處理供應(yīng)商，瑞薩電子在多種平臺(tái)上提供用戶所需的解決方案。此款基于RISC-V的ASSP打造了低成本、快速上市和出色性能的優(yōu)秀組合，它與我們目前的產(chǎn)品組合完美互補(bǔ)，并對(duì)接全球新客戶與新興市場(chǎng)。

MH2103A(C)xxxx系列使用高性能的32位內(nèi)核，最高工作頻率216 MHz。

內(nèi)置的存儲(chǔ)器包括：最大1024K Flash，96K Sram

該系列內(nèi)置了多達(dá)2個(gè)高級(jí)定時(shí)器、10個(gè)通用定時(shí)器、2個(gè)基本定時(shí)器、3個(gè)12位的ADC、2個(gè)12位的DAC，還包含標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)的通信接口包括：3個(gè)SPI接口、2個(gè)I2S接口、2個(gè)I2C接口、5個(gè)U(S)ART接口、1個(gè)USB2.0全速串行通信接口、1個(gè)CAN總線控制器、1個(gè)SDIO接口。

MH2103A(C)xxxx系列工作于-40℃至+85℃的溫度范圍，供電電壓2.0 V至3.6 V，省電模式保證低功耗應(yīng)用的要求。