TSSOP-14封裝全冗余堆疊式雙芯片閉環(huán)功率控制器來調(diào)節(jié)的
發(fā)布時(shí)間:2022/9/11 11:49:36 訪問次數(shù):256
手機(jī)的整合了802.11n Wifi、增強(qiáng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃{(lán)牙和FM radio的新芯片BCM4329是Boardcom生產(chǎn)的第一款支持802.11n的用于手持設(shè)備的芯片。這款采用65納米工藝的芯片將支持2.4GHZ和5GHz這兩種802.11n波段,并且可以同時(shí)運(yùn)行。
藍(lán)牙的數(shù)據(jù)傳輸將可為1Mbps、2Mbps和3Mbps,基于Bluetooth2.1標(biāo)準(zhǔn)并且增強(qiáng)了數(shù)據(jù)傳輸。
藍(lán)牙和Wifi將可以同時(shí)運(yùn)行在2.4GHz的波段,并且共用同一根天線。
Broadcom也通過一些新的技術(shù)減少了芯片的耗電量。另外芯片包含的FM Radio將不僅僅能夠收音,還可以作為FM發(fā)射器將音樂傳送到其它的設(shè)備中播放。
AX508功率放大器(PA)。AX508采用主流的CMOS工藝技術(shù),在單一集成電路(IC)上集成了四頻GSM/GPRS的功能。
AX508將較低的射頻信號(hào)放大到所要求的高功率級(jí)別,以滿足信號(hào)在GSM/GPRS手機(jī)或數(shù)據(jù)模塊上的傳輸,該器件支持四頻段(GSM 850/900/1800/ 1900)操作。
功率級(jí)別是通過一個(gè)完全集成的閉環(huán)功率控制器來調(diào)節(jié)的,滿足大規(guī)模生產(chǎn)的手機(jī)處于現(xiàn)實(shí)世界的環(huán)境中時(shí),例如大度提高的電壓駐波比和低電源電壓時(shí),仍可確保GSM功率/時(shí)間罩和開關(guān)頻譜得到足夠的容限。
A31315傳感器可以緊湊型SOIC-8封裝單芯片格式提供,或者為了滿足需要冗余或更高測(cè)量水平的應(yīng)用要求,也可以TSSOP-14封裝全冗余堆疊式雙芯片。與傳統(tǒng)并排雙芯片配置不同,Allegro的堆疊式芯片結(jié)構(gòu)可將兩個(gè)芯片的感測(cè)元件緊密對(duì)齊,從而確保幾乎相同的磁場(chǎng)測(cè)量。
這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)使雙芯片A31315傳感器能夠提供出色的通道匹配性能,并在完全冗余安全系統(tǒng)中提供更嚴(yán)格的通道比較閾值。
為了給系統(tǒng)廠商帶來最高的性能價(jià)格比,利用自己的模擬技術(shù)優(yōu)勢(shì),采用了標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝技術(shù);同時(shí)針對(duì)微弱電流信號(hào)探測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用需求差異性較大的特點(diǎn),制定了用高集成度、多通道、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的性能,來應(yīng)對(duì)不同應(yīng)用需求的產(chǎn)品策略。
手機(jī)的整合了802.11n Wifi、增強(qiáng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃{(lán)牙和FM radio的新芯片BCM4329是Boardcom生產(chǎn)的第一款支持802.11n的用于手持設(shè)備的芯片。這款采用65納米工藝的芯片將支持2.4GHZ和5GHz這兩種802.11n波段,并且可以同時(shí)運(yùn)行。
藍(lán)牙的數(shù)據(jù)傳輸將可為1Mbps、2Mbps和3Mbps,基于Bluetooth2.1標(biāo)準(zhǔn)并且增強(qiáng)了數(shù)據(jù)傳輸。
藍(lán)牙和Wifi將可以同時(shí)運(yùn)行在2.4GHz的波段,并且共用同一根天線。
Broadcom也通過一些新的技術(shù)減少了芯片的耗電量。另外芯片包含的FM Radio將不僅僅能夠收音,還可以作為FM發(fā)射器將音樂傳送到其它的設(shè)備中播放。
AX508功率放大器(PA)。AX508采用主流的CMOS工藝技術(shù),在單一集成電路(IC)上集成了四頻GSM/GPRS的功能。
AX508將較低的射頻信號(hào)放大到所要求的高功率級(jí)別,以滿足信號(hào)在GSM/GPRS手機(jī)或數(shù)據(jù)模塊上的傳輸,該器件支持四頻段(GSM 850/900/1800/ 1900)操作。
功率級(jí)別是通過一個(gè)完全集成的閉環(huán)功率控制器來調(diào)節(jié)的,滿足大規(guī)模生產(chǎn)的手機(jī)處于現(xiàn)實(shí)世界的環(huán)境中時(shí),例如大度提高的電壓駐波比和低電源電壓時(shí),仍可確保GSM功率/時(shí)間罩和開關(guān)頻譜得到足夠的容限。
A31315傳感器可以緊湊型SOIC-8封裝單芯片格式提供,或者為了滿足需要冗余或更高測(cè)量水平的應(yīng)用要求,也可以TSSOP-14封裝全冗余堆疊式雙芯片。與傳統(tǒng)并排雙芯片配置不同,Allegro的堆疊式芯片結(jié)構(gòu)可將兩個(gè)芯片的感測(cè)元件緊密對(duì)齊,從而確保幾乎相同的磁場(chǎng)測(cè)量。
這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)使雙芯片A31315傳感器能夠提供出色的通道匹配性能,并在完全冗余安全系統(tǒng)中提供更嚴(yán)格的通道比較閾值。
為了給系統(tǒng)廠商帶來最高的性能價(jià)格比,利用自己的模擬技術(shù)優(yōu)勢(shì),采用了標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝技術(shù);同時(shí)針對(duì)微弱電流信號(hào)探測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用需求差異性較大的特點(diǎn),制定了用高集成度、多通道、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的性能,來應(yīng)對(duì)不同應(yīng)用需求的產(chǎn)品策略。
熱門點(diǎn)擊
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