MPL接口技術(shù)通過多個方法降低功耗。首先，MPL技術(shù)采用低電流模式信號傳輸電路傳送數(shù)據(jù)，使系統(tǒng)電流不會超過幾百mA，但仍確保系統(tǒng)可以提供幾百M(fèi)bps的帶寬。

較低的電流及較低電壓的供電有助限制開關(guān)電壓尖峰，減少噪音，而且只為線路增添極微弱的電壓。由于線路電壓較低，因此無需將線路/負(fù)載電容充電/放電，比高擺幅信號傳輸電路更優(yōu)。

在電磁干擾方面，MPL接口技術(shù)具有采用10mV 的轉(zhuǎn)換電壓，具有極微弱的dV/dT，信號傳輸狀態(tài)電流限于150/450mA，邊沿較軟(soft edge)的電流模式傳輸，信號線路及MPL接地之間的環(huán)路只有極微量的電流，時(shí)鐘與頻率同步，專用的電流回流路徑/細(xì)小的環(huán)形天線等方面的優(yōu)勢，可以使EMI降到最低。

無鉛模式新生產(chǎn)的無鉛芯片在PCB組裝時(shí)將與傳統(tǒng)的SnPb工藝和現(xiàn)有的無鉛工藝完全兼容，避免給制造商帶來任何負(fù)擔(dān)；微處理器產(chǎn)品的含鉛量削減95%.

而全球聞名的模擬和混合信號產(chǎn)品,所有產(chǎn)品線都將開始起用無鉛封裝工藝；五種高性能的RF產(chǎn)品將采用新的塑料封裝工藝,FPGA產(chǎn)品已經(jīng)采用無鉛工藝封裝。

XL2403內(nèi)置了2.4GHz數(shù)據(jù)收發(fā)芯片和帶USB 驅(qū)動高性能的微處理器，采用TSSOP16 薄體封裝，適用于PC外設(shè)和其他帶操作系統(tǒng)的控制平臺的USB Dongle。全兼容低速USB1.1規(guī)格。

移動像素鏈路(MPL)的全新串行接口，致力推動業(yè)界采用MPL接口作為移動設(shè)備的寬闊并行互連線路，以便為圖像傳感器與顯示器提供互連。MPL接口有助降低功率、電磁干擾及系統(tǒng)成本，但另一方面又可提高系統(tǒng)的可靠性，以及精簡移動設(shè)備的機(jī)械設(shè)計(jì)。

精簡單指令8051內(nèi)核，有著2個16位定時(shí)器，2個UART串口。還內(nèi)置了MCURC振蕩器。該芯片在各種USB Dongle上都有著較好的應(yīng)用。

便攜式設(shè)備是目前個人消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的一個應(yīng)用熱點(diǎn)，但由于功能和性能的不斷豐富，產(chǎn)品設(shè)計(jì)本身也面臨一些難以避免的挑戰(zhàn)。

以手機(jī)為例，增加照相和PDA等功能已經(jīng)是目前手機(jī)的流行設(shè)計(jì)，未來的手機(jī)等移動設(shè)備還需要具有收發(fā)電子郵件甚至收看電視和其他視頻等功能，一些這樣的產(chǎn)品已經(jīng)在市場上出現(xiàn)。

所有這些產(chǎn)品中一個明顯的發(fā)展趨勢是需要更大顯示屏幕，導(dǎo)致功耗和EMI增加等問題，傳統(tǒng)的接口技術(shù)已經(jīng)顯露出應(yīng)用的局限性。