STLC90115分立多音調(diào)調(diào)制處理器和STLC90114集成模擬前端
發(fā)布時間:2022/9/30 8:37:47 訪問次數(shù):166
ASF 2.0通過標(biāo)準(zhǔn)化的接口,提供管理能力而不用負(fù)擔(dān)外部硬件的費(fèi)用。ASF2.0電路提供先進(jìn)的為系統(tǒng)正常和安全發(fā)信號以及鑒別遙控功率控制能力。
Intel 82547EI組合了Intel第五代千兆比特MAC設(shè)計和全集成物理層電路(PHY),為1000BASE-T, 100BASE-TX和10BASE-T應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)的IEEE 802.2以太網(wǎng)接口。
82547EI的封裝為15x15mmPBGA,占位上和82562EX和盤托出256EZ器件兼容。這樣可用同樣的母板布局。
設(shè)計用在中心局和用戶端設(shè)備,ZipperWire芯片組集成了完整的頻分雙工DMT VDSL調(diào)制解調(diào)器(Modem),僅用兩個芯片就能從能實現(xiàn)線路到ATM接口:STLC90115分立多音調(diào)(DMT)調(diào)制處理器和STLC90114集成模擬前端。
芯片組支持國際標(biāo)準(zhǔn)VDSL-DMT(ITU-T,T1e1.4,ETSI),和997,998和Flex頻率平面兼容。這些標(biāo)準(zhǔn)和互通性成功地通過VDSL-DMT的測試。
ZipperWire芯片組在兩個方向提供的數(shù)據(jù)速率從64kps到100Mbps,傳輸距離4500英尺(1500米)。上行和下行通信量能以精細(xì)的間隔來編程,以用于各種對稱和非對稱的組合,對各種新服務(wù)和新型標(biāo)準(zhǔn)提供靈活性。
TCS2600芯片組有ARM926通用處理(GPP)核的12類GPRS調(diào)制解調(diào)器。GPP的速度高達(dá)200MHz,OMAP730支持移動操作系統(tǒng)(OS)如Microsoft公司的Smartphone 和Pocket PC Phone Edition, Symbian OS 和Series 60, Palm OS, 以及Linux。
TCS2620芯片組有OMAP732智能手機(jī)處理器,其特性和OMAP730一樣,有高達(dá)256Mb的堆棧移動SDRAM。
SiS采用先進(jìn)的ASIC技術(shù)設(shè)計,SiS160采用0.18um CMOS工藝制造,128引腳LQFP封裝。SiS160具有支持PCI,MiniPCI和Cardbus的主接口,它能很容易就集成到臺式和筆記本電腦中內(nèi)置和外加的WLAN解決方案中去。
來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
ASF 2.0通過標(biāo)準(zhǔn)化的接口,提供管理能力而不用負(fù)擔(dān)外部硬件的費(fèi)用。ASF2.0電路提供先進(jìn)的為系統(tǒng)正常和安全發(fā)信號以及鑒別遙控功率控制能力。
Intel 82547EI組合了Intel第五代千兆比特MAC設(shè)計和全集成物理層電路(PHY),為1000BASE-T, 100BASE-TX和10BASE-T應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)的IEEE 802.2以太網(wǎng)接口。
82547EI的封裝為15x15mmPBGA,占位上和82562EX和盤托出256EZ器件兼容。這樣可用同樣的母板布局。
設(shè)計用在中心局和用戶端設(shè)備,ZipperWire芯片組集成了完整的頻分雙工DMT VDSL調(diào)制解調(diào)器(Modem),僅用兩個芯片就能從能實現(xiàn)線路到ATM接口:STLC90115分立多音調(diào)(DMT)調(diào)制處理器和STLC90114集成模擬前端。
芯片組支持國際標(biāo)準(zhǔn)VDSL-DMT(ITU-T,T1e1.4,ETSI),和997,998和Flex頻率平面兼容。這些標(biāo)準(zhǔn)和互通性成功地通過VDSL-DMT的測試。
ZipperWire芯片組在兩個方向提供的數(shù)據(jù)速率從64kps到100Mbps,傳輸距離4500英尺(1500米)。上行和下行通信量能以精細(xì)的間隔來編程,以用于各種對稱和非對稱的組合,對各種新服務(wù)和新型標(biāo)準(zhǔn)提供靈活性。
TCS2600芯片組有ARM926通用處理(GPP)核的12類GPRS調(diào)制解調(diào)器。GPP的速度高達(dá)200MHz,OMAP730支持移動操作系統(tǒng)(OS)如Microsoft公司的Smartphone 和Pocket PC Phone Edition, Symbian OS 和Series 60, Palm OS, 以及Linux。
TCS2620芯片組有OMAP732智能手機(jī)處理器,其特性和OMAP730一樣,有高達(dá)256Mb的堆棧移動SDRAM。
SiS采用先進(jìn)的ASIC技術(shù)設(shè)計,SiS160采用0.18um CMOS工藝制造,128引腳LQFP封裝。SiS160具有支持PCI,MiniPCI和Cardbus的主接口,它能很容易就集成到臺式和筆記本電腦中內(nèi)置和外加的WLAN解決方案中去。
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