高精度診斷的光電流監(jiān)控輸出光纖長度的時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)閾值
發(fā)布時(shí)間:2022/10/6 14:06:36 訪問次數(shù):150
Sceptre TC GPRS解決問題方案結(jié)合了基帶,混合信號(hào)功能以及獨(dú)特的基于CMOS的功率管理,空間上比以前的Agere芯片組小了1/3。
這種硬件和軟件平臺(tái)提供有運(yùn)營商支持的最高性能和一流的互用性測試,是一種符合最新發(fā)布的全球證書論壇(Global Certification Forum (GCF))性能指標(biāo)的有資格的軟件。Agere還提供完全的GPRS核功能,使無線手機(jī)能更快地進(jìn)入市場。
FDS7066SN3是DC/DC轉(zhuǎn)換如PWM控制器,光耦合器和橋式整流器的其它解決方案的一種補(bǔ)充。
物理層和物理媒體器件芯片組,包括有多速率多協(xié)議收發(fā)器VSX8473,EAM驅(qū)動(dòng)器VSC7983和跨導(dǎo)放大器(TIA)VSC7999。
這套10Gbps全速芯片組減少實(shí)現(xiàn)MSA兼容模塊所需的外接元件數(shù)量,速率高達(dá)11.3Gbps,支持所有10Gbps標(biāo)準(zhǔn)的和前向誤差修正速率。
TIA VSC7999集成了用于高精度診斷的光電流監(jiān)控輸出和可編輸入限幅閾值,用于補(bǔ)償EDFA非線性和光纖散射。
這些芯片組總的功耗小于2.5W,使下一代模塊的功耗能降低30%到50%,板的面積降低一倍。
單電源1.8V工作,可選用3.3V作為MSA告警,允許在數(shù)據(jù)接收和發(fā)送通路同時(shí)進(jìn)行和異步操作。VSC8473集成了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兩線微控制器接口,用于存取所有的控制和狀態(tài)信號(hào)以及優(yōu)化各種接收器前端和光纖長度的時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)閾值。
FLMP封裝,在標(biāo)準(zhǔn)的SO-8封裝出腳中,它的熱阻和導(dǎo)通電阻都比比更大的TO-263封裝要小。
FDS7066SN3的結(jié)到外殼的熱阻為0.5度C/瓦,而標(biāo)準(zhǔn)的SO-8的熱阻則為25度C/瓦。這也改善了熱特性:標(biāo)準(zhǔn)的SO-8承受2.5W,而FLMP則為3W。和SyncFET技術(shù)一起,F(xiàn)LMP封裝能使產(chǎn)品發(fā)熱量降低,從而增叫了系統(tǒng)可靠性。
來源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。圖片供參考
Sceptre TC GPRS解決問題方案結(jié)合了基帶,混合信號(hào)功能以及獨(dú)特的基于CMOS的功率管理,空間上比以前的Agere芯片組小了1/3。
這種硬件和軟件平臺(tái)提供有運(yùn)營商支持的最高性能和一流的互用性測試,是一種符合最新發(fā)布的全球證書論壇(Global Certification Forum (GCF))性能指標(biāo)的有資格的軟件。Agere還提供完全的GPRS核功能,使無線手機(jī)能更快地進(jìn)入市場。
FDS7066SN3是DC/DC轉(zhuǎn)換如PWM控制器,光耦合器和橋式整流器的其它解決方案的一種補(bǔ)充。
物理層和物理媒體器件芯片組,包括有多速率多協(xié)議收發(fā)器VSX8473,EAM驅(qū)動(dòng)器VSC7983和跨導(dǎo)放大器(TIA)VSC7999。
這套10Gbps全速芯片組減少實(shí)現(xiàn)MSA兼容模塊所需的外接元件數(shù)量,速率高達(dá)11.3Gbps,支持所有10Gbps標(biāo)準(zhǔn)的和前向誤差修正速率。
TIA VSC7999集成了用于高精度診斷的光電流監(jiān)控輸出和可編輸入限幅閾值,用于補(bǔ)償EDFA非線性和光纖散射。
這些芯片組總的功耗小于2.5W,使下一代模塊的功耗能降低30%到50%,板的面積降低一倍。
單電源1.8V工作,可選用3.3V作為MSA告警,允許在數(shù)據(jù)接收和發(fā)送通路同時(shí)進(jìn)行和異步操作。VSC8473集成了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兩線微控制器接口,用于存取所有的控制和狀態(tài)信號(hào)以及優(yōu)化各種接收器前端和光纖長度的時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)閾值。
FLMP封裝,在標(biāo)準(zhǔn)的SO-8封裝出腳中,它的熱阻和導(dǎo)通電阻都比比更大的TO-263封裝要小。
FDS7066SN3的結(jié)到外殼的熱阻為0.5度C/瓦,而標(biāo)準(zhǔn)的SO-8的熱阻則為25度C/瓦。這也改善了熱特性:標(biāo)準(zhǔn)的SO-8承受2.5W,而FLMP則為3W。和SyncFET技術(shù)一起,F(xiàn)LMP封裝能使產(chǎn)品發(fā)熱量降低,從而增叫了系統(tǒng)可靠性。
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