集成電路的分類(lèi),按制作工藝分類(lèi)，按照制作工藝的不同,集成電路可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路和混合集成電路。

半導(dǎo)體集成電路:是一種將晶體管、二極管等有源元件和電阻器,電容器等無(wú)源元件,按照一定的電路互聯(lián),“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上所制成的具有某種電路功能的集成電路。

膜集成電路:是一種在絕緣基片上,以“膜”的形式制作電阻、電容等無(wú)源器件(無(wú)源器件,在模擬和數(shù)字電路中施以外界信號(hào),不會(huì)改變自己本身的基本特性),構(gòu)成的具有某種電路功能的集成電路,分成有厚膜集成電路和薄膜集成電路。

增益是指集成電路放大器的放大能力,通常標(biāo)出開(kāi)環(huán)增益和閉環(huán)增益兩項(xiàng),也分為典型值、最小值、最大值3個(gè)指標(biāo)。一股集成電路的增益都不能用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量,只能使用專(zhuān)門(mén)的測(cè)量?jī)x器。

集成電路的引腳分布,在集成電路的檢測(cè)、維修、替換過(guò)程中,經(jīng)常需要對(duì)某些引腳進(jìn)行檢測(cè)。

而對(duì)引腳進(jìn)行檢測(cè),首先要對(duì)引腳進(jìn)行正確的識(shí)別,必須結(jié)合電路圖能找到實(shí)物集成電路上相對(duì)應(yīng)的引腳。無(wú)論哪種封裝形式的集成電路,引腳排列都會(huì)有一定的排列規(guī)律,可以依靠這些規(guī)律迅速進(jìn)行判斷。

DIP封裝、SOP封裝集成電路的引腳分布規(guī)律。

除了月圓形凹槽,還有另外兩種方式來(lái)指明第一腳,即半圓和橫線(xiàn).引腳順序同樣是逆時(shí)針數(shù).

選用直流電壓的量程2,晶振兩腳對(duì)地電壓的檢測(cè)方法，總結(jié):由于兩次測(cè)量的電壓差為O O6,說(shuō)明晶振正常c如果兩次測(cè)量的結(jié)果完全一樣,說(shuō)明該晶振已經(jīng)損壞。

晶振現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)實(shí)操(電阻法)，本例中將用指針萬(wàn)用表開(kāi)路檢測(cè)晶振的電阻值,通過(guò)電阻值來(lái)判斷晶振的好壞，用指針萬(wàn)用表開(kāi)路檢測(cè)晶振的方法。

檢查待測(cè)晶振是否燒焦或有針腳斷裂等明顯的物理?yè)p壞。

選用R×10k擋并調(diào)零,將兩表筆任意接在晶振的兩引腳上測(cè)量;觀(guān)察表盤(pán)讀數(shù)為無(wú)窮大.

總結(jié):兩次所測(cè)的結(jié)果均應(yīng)為無(wú)窮大,說(shuō)明晶振未發(fā)生漏電或短路故障。