ARC處理器的編程并增強對雙發(fā)射架構(gòu)和DSP硬件支持
發(fā)布時間:2022/11/20 1:49:30 訪問次數(shù):298
全新的Endura®Copper Barrier Seed IMS™解決方案在高真空條件下將七種不同工藝技術(shù)集成到了一個系統(tǒng)中，從而使芯片性能和功耗得到改善。
雖然晶體管尺寸縮小能夠使其性能提升，但這對互連布線中的影響卻恰恰相反：互連線越細(xì)，電阻越大，導(dǎo)致性能降低和功耗增加。從7納米節(jié)點到3納米節(jié)點，如果沒有材料工程技術(shù)上的突破，互連通孔電阻將增加10倍，抵消了晶體管縮小的優(yōu)勢。
每個智能手機芯片中有上百億條銅互連線，光是布線的耗電量就占到整個芯片的三分之一。在真空條件下整合多種工藝技術(shù)使我們能夠重新設(shè)計材料和結(jié)構(gòu)，從而讓消費者擁有功能更強大和續(xù)航時間更長的設(shè)備。這種獨特的整合解決方案旨在幫助客戶改善性能、功率和面積成本。
MetaWare 開發(fā)工具包簡化了ARC處理器的編程，并增強了對雙發(fā)射架構(gòu)和DSP硬件的支持，從而最大程度地提升了性能，減小了代碼量.
四重乘積累加(MAC)架構(gòu)包括音頻專用硬件加速器，為延遲敏感型應(yīng)用優(yōu)化了MIPS性能。
四款通過汽車應(yīng)用認(rèn)證的定點數(shù)字信號處理器(DSP)。
與所有SigmaDSP®處理器一樣,ADAU1463和ADAU1467也采用專為高效音頻處理優(yōu)化獨特硬件架構(gòu)。
配備GoPro定制的GP1處理器
支持4K60和1080p240視頻
支持QuikStories，兼容GoPro App
HERO攝像機系列中最先進(jìn)的視頻穩(wěn)定功能
全新觸摸變焦
通過5GHz Wi-Fi獲三倍更快的下載速度
33英尺（10米）防水功能
兼容Karma及現(xiàn)有的GoPro 固定支架
更佳的動態(tài)范圍成像及低光環(huán)境拍攝表現(xiàn)
支持RAW及HDR拍攝模式
支持10種語言的語音控制
內(nèi)置GPS，加速計及陀螺儀
支持Wi-Fi及藍(lán)牙連接
全新的Endura®Copper Barrier Seed IMS™解決方案在高真空條件下將七種不同工藝技術(shù)集成到了一個系統(tǒng)中，從而使芯片性能和功耗得到改善。
雖然晶體管尺寸縮小能夠使其性能提升，但這對互連布線中的影響卻恰恰相反：互連線越細(xì)，電阻越大，導(dǎo)致性能降低和功耗增加。從7納米節(jié)點到3納米節(jié)點，如果沒有材料工程技術(shù)上的突破，互連通孔電阻將增加10倍，抵消了晶體管縮小的優(yōu)勢。
每個智能手機芯片中有上百億條銅互連線，光是布線的耗電量就占到整個芯片的三分之一。在真空條件下整合多種工藝技術(shù)使我們能夠重新設(shè)計材料和結(jié)構(gòu)，從而讓消費者擁有功能更強大和續(xù)航時間更長的設(shè)備。這種獨特的整合解決方案旨在幫助客戶改善性能、功率和面積成本。
MetaWare 開發(fā)工具包簡化了ARC處理器的編程，并增強了對雙發(fā)射架構(gòu)和DSP硬件的支持，從而最大程度地提升了性能，減小了代碼量.
四重乘積累加(MAC)架構(gòu)包括音頻專用硬件加速器，為延遲敏感型應(yīng)用優(yōu)化了MIPS性能。
四款通過汽車應(yīng)用認(rèn)證的定點數(shù)字信號處理器(DSP)。
與所有SigmaDSP®處理器一樣,ADAU1463和ADAU1467也采用專為高效音頻處理優(yōu)化獨特硬件架構(gòu)。
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