傳統(tǒng)低速內(nèi)核結(jié)構(gòu)FPGA器件在高速通信和橋接領(lǐng)域性能上瓶頸
發(fā)布時間:2022/12/31 14:12:07 訪問次數(shù):128
隨著車載信息處理通信業(yè)務需求上升，汽車制造商把產(chǎn)品推向市場已從六年縮短為兩年。應用于信息處理通信業(yè)務的可編程芯片,期望能滿足這些要求，售后服務能升級。
IQ芯片是為研發(fā)把汽車電子和娛樂產(chǎn)品如GPS導航系統(tǒng)，DVD播放機，小型數(shù)字處理和圖像系統(tǒng)裝在汽車內(nèi)和其它應用而特別設(shè)計的。
可編程邏輯器件提供比傳統(tǒng)的專用集成電路(ASIC)更快的設(shè)計周期。此外，器件也不承擔非經(jīng)常性工程成本。FPGA和CPLD能提供超過300MHz的DSP并行處理速度，能合適地代替汽車電子市場中傳統(tǒng)的MCU和微處理器。
IQ解決方案包括硅,設(shè)計軟件,良好的IP內(nèi)核庫,系統(tǒng)解決板(SSB)，設(shè)計服務，技術(shù)支持，用戶培訓等。
Stealth技術(shù)結(jié)合了快速/軟恢復開關(guān)與低反向恢復電流(IRRM)特性，能降低硬開關(guān)設(shè)備的開關(guān)晶體管開啟損耗。無需使用額外的緩沖電路，軟恢復功能即可將振鈴減至最低，從而擴大二極管的使用范圍，并同時降低EMI和增強系統(tǒng)可靠性。
1200V Stealth二極管備有TO-220、TO-247以及表面安裝TO-263(D2PAK)的單封裝及雙封裝(共陰極)結(jié)構(gòu)，以節(jié)省電路板空間和簡化安裝工序。
該系列產(chǎn)品基于Actel新的AX結(jié)構(gòu)和可縮放平臺，消除傳統(tǒng)低速內(nèi)核結(jié)構(gòu)的FPGA器件用在高速通信和橋接領(lǐng)域性能上出現(xiàn)的瓶頸。
Axcelerator系列產(chǎn)品基于0.15微米、七層金屬反熔絲工藝，密度在125,000門到200萬系統(tǒng)門之間，可為業(yè)界提供最強大的內(nèi)核性能，工作頻率在500兆以上，資源利用率高達100%。
反熔絲的Axcelerator 系列產(chǎn)品專為滿足系統(tǒng)需求，使系統(tǒng)性能最大化而設(shè)計，不再需要使用傳統(tǒng)的基于SRAM的FPGA器件時所需的諸多設(shè)計優(yōu)化技術(shù)。
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
隨著車載信息處理通信業(yè)務需求上升，汽車制造商把產(chǎn)品推向市場已從六年縮短為兩年。應用于信息處理通信業(yè)務的可編程芯片,期望能滿足這些要求，售后服務能升級。
IQ芯片是為研發(fā)把汽車電子和娛樂產(chǎn)品如GPS導航系統(tǒng)，DVD播放機，小型數(shù)字處理和圖像系統(tǒng)裝在汽車內(nèi)和其它應用而特別設(shè)計的。
可編程邏輯器件提供比傳統(tǒng)的專用集成電路(ASIC)更快的設(shè)計周期。此外，器件也不承擔非經(jīng)常性工程成本。FPGA和CPLD能提供超過300MHz的DSP并行處理速度，能合適地代替汽車電子市場中傳統(tǒng)的MCU和微處理器。
IQ解決方案包括硅,設(shè)計軟件,良好的IP內(nèi)核庫,系統(tǒng)解決板(SSB)，設(shè)計服務，技術(shù)支持，用戶培訓等。
Stealth技術(shù)結(jié)合了快速/軟恢復開關(guān)與低反向恢復電流(IRRM)特性，能降低硬開關(guān)設(shè)備的開關(guān)晶體管開啟損耗。無需使用額外的緩沖電路，軟恢復功能即可將振鈴減至最低，從而擴大二極管的使用范圍，并同時降低EMI和增強系統(tǒng)可靠性。
1200V Stealth二極管備有TO-220、TO-247以及表面安裝TO-263(D2PAK)的單封裝及雙封裝(共陰極)結(jié)構(gòu)，以節(jié)省電路板空間和簡化安裝工序。
該系列產(chǎn)品基于Actel新的AX結(jié)構(gòu)和可縮放平臺，消除傳統(tǒng)低速內(nèi)核結(jié)構(gòu)的FPGA器件用在高速通信和橋接領(lǐng)域性能上出現(xiàn)的瓶頸。
Axcelerator系列產(chǎn)品基于0.15微米、七層金屬反熔絲工藝，密度在125,000門到200萬系統(tǒng)門之間，可為業(yè)界提供最強大的內(nèi)核性能，工作頻率在500兆以上，資源利用率高達100%。
反熔絲的Axcelerator 系列產(chǎn)品專為滿足系統(tǒng)需求，使系統(tǒng)性能最大化而設(shè)計，不再需要使用傳統(tǒng)的基于SRAM的FPGA器件時所需的諸多設(shè)計優(yōu)化技術(shù)。
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
相關(guān)技術(shù)資料- 1-3全集成直接飛行時間（dToF）傳感器
- 1-32025年半導體市場發(fā)展趨勢未來展望分析
- 1-3GW2A系列FPGA芯片應用參數(shù)
- 1-3DDR類儲存器接口解決方案
- 1-32.5G bps MIPI D-PHY硬核模塊
- 1-3新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品詳情
- 1-2碳化硅結(jié)型場效應晶體管（SiC JFET）技術(shù)
- 1-224GB Battlemage GPU模塊參數(shù)應用設(shè)
- 1-2高速總線 MIPI D-PHY 的技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)應用測試
- 1-2新一代高精度示波器——HD3
- 1-2Secure Enclave芯片結(jié)構(gòu)應用探究
- 1-2Snapdragon AR1芯片組
公網(wǎng)安備44030402000607
