片上抑制濾波器消除非可見光干擾黑色封裝屏蔽多余側(cè)面光
發(fā)布時間:2023/7/31 8:26:51 訪問次數(shù):60
inetis KW35/36 MCU系列,這是業(yè)界首個集成CAN-FD連接功能的汽車級藍牙5-ready無線MCU系列。其AEC Q100-Grade 2溫度范圍配合最新的藍牙技術(shù),使得這個全新MCU系列能夠在汽車應(yīng)用中提供卓越的耐用性和性能。
Kinetis KW35/36藍牙技術(shù)旨在簡化汽車中的藍牙連接功能集成,使汽車制造商能夠為消費者提供更多的便利,通過智能手機來控制許多功能,例如解鎖汽車、與朋友或家人遠程共享鑰匙、個性化調(diào)整座椅位置以及溫度和信息娛樂設(shè)置、控制車輛內(nèi)外照明等。
作為汽車和安全解決方案的市場領(lǐng)導(dǎo)者,全新Kinetis KW35/36無線MCU系列為公司的汽車安全訪問組合提供了補充,可在當(dāng)前被動無鑰門禁和啟動系統(tǒng)之外增添智能手機汽車門禁選項。
兩顆提高了可見光感光度的新款高速硅PIN光電二極管---VEMD5510C和VEMD5510CF。光電二極管的感光面積達到7.5mm2,VEMD5510C的感光范圍為440nm~700nm,VEMD5510CF的感光范圍為440nm~620nm,反向光電流分別為0.6μA和0.25μA。器件的片上抑制濾波器可消除非可見光的干擾,同時黑色封裝屏蔽了多余的側(cè)面光。
通過采用這些技術(shù),使VEMD5510C對波長超過800nm的輻射和VEMD5510CF對波長超過700nm的輻射的光譜感光度小于5%,非常接近人眼。
由于直流電機的主磁通基本上唯一地由勵磁繞組的勵磁電流決定,所以這是直流電機的數(shù)學(xué)模型及其控制系統(tǒng)比較簡單的根本原因。
MUO 2.5端接連接器只配有兩個擋圈(2電路和4電路,可用于三種組件中的任意一種(4電路、6電路和8電路))。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
inetis KW35/36 MCU系列,這是業(yè)界首個集成CAN-FD連接功能的汽車級藍牙5-ready無線MCU系列。其AEC Q100-Grade 2溫度范圍配合最新的藍牙技術(shù),使得這個全新MCU系列能夠在汽車應(yīng)用中提供卓越的耐用性和性能。
Kinetis KW35/36藍牙技術(shù)旨在簡化汽車中的藍牙連接功能集成,使汽車制造商能夠為消費者提供更多的便利,通過智能手機來控制許多功能,例如解鎖汽車、與朋友或家人遠程共享鑰匙、個性化調(diào)整座椅位置以及溫度和信息娛樂設(shè)置、控制車輛內(nèi)外照明等。
作為汽車和安全解決方案的市場領(lǐng)導(dǎo)者,全新Kinetis KW35/36無線MCU系列為公司的汽車安全訪問組合提供了補充,可在當(dāng)前被動無鑰門禁和啟動系統(tǒng)之外增添智能手機汽車門禁選項。
兩顆提高了可見光感光度的新款高速硅PIN光電二極管---VEMD5510C和VEMD5510CF。光電二極管的感光面積達到7.5mm2,VEMD5510C的感光范圍為440nm~700nm,VEMD5510CF的感光范圍為440nm~620nm,反向光電流分別為0.6μA和0.25μA。器件的片上抑制濾波器可消除非可見光的干擾,同時黑色封裝屏蔽了多余的側(cè)面光。
通過采用這些技術(shù),使VEMD5510C對波長超過800nm的輻射和VEMD5510CF對波長超過700nm的輻射的光譜感光度小于5%,非常接近人眼。
由于直流電機的主磁通基本上唯一地由勵磁繞組的勵磁電流決定,所以這是直流電機的數(shù)學(xué)模型及其控制系統(tǒng)比較簡單的根本原因。
MUO 2.5端接連接器只配有兩個擋圈(2電路和4電路,可用于三種組件中的任意一種(4電路、6電路和8電路))。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
熱門點擊
- 多層的PCB走線閉環(huán)結(jié)果將產(chǎn)生環(huán)形天線增加E
- 鉚釘安裝質(zhì)量要求主要是形成合格墩頭和滿足孔中
- 多重采樣抗鋸齒讓3D物體的邊緣不出現(xiàn)毛刺可提
- 電源內(nèi)阻非常小的短路時電流較大電源所產(chǎn)生電能
- 不增壓情況允許油液從油箱流過回油組件防止系統(tǒng)
- 兩線內(nèi)部短接信號經(jīng)單8通道數(shù)字控制模擬電子開
- CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的基于低溫?zé)?/a>
- 360度非接觸式旋轉(zhuǎn)磁位置傳感器提供14位高
- MCC中點擊幾個按鍵配置好MCU實現(xiàn)5V~2
- 模塊實現(xiàn)同步AP和客戶端模式連接到SoftA
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究