一個頻率分配器用帶阻帶通實現(xiàn)音箱上高中低喇叭的分配器
發(fā)布時間:2023/8/22 13:11:34 訪問次數(shù):114
分頻器是一種基本電路,一般包括數(shù)字分頻器、模擬分頻器和射頻分頻器。
根據(jù)不同設(shè)計的需要,有時還會要求等占空比。數(shù)字分頻器采用的是計數(shù)器的原理,權(quán)值為分頻系數(shù)。模擬分頻器就是一個頻率分配器,用帶阻帶通實現(xiàn)(比如音箱上高中低喇叭的分配器)。射頻分頻器也是濾波器原理,用帶內(nèi)外衰減,阻抗匹配實現(xiàn)。
隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展,基于FPGA技術(shù)的硬件設(shè)計數(shù)字分頻器已成為數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計的研究重點。數(shù)字分頻器通常分為整數(shù)分頻器和小數(shù)分頻器。
高集成的獨立3A充電芯片
3.9V-13.5V 輸入電壓范圍
支持Power path功能
支持USB OTG功能,可升壓輸出
支持USB D+D-, 支持TS pin電池溫度檢測
用簡易充電器為智能家庭供電
如何為工業(yè)電源選擇合適的充電器
這些器件通過AEC-Q200認(rèn)證,電阻值從1Ω到100kΩ,TCR低至±25ppm/K,公差低至±0.1%。MC HP系列具有非常好的溫度循環(huán)穩(wěn)定性,優(yōu)良的耐硫能力通過ASTM B 809認(rèn)證。器件無鉛,符合RoHS,適合在自動貼片組裝系統(tǒng)上加工。MCS 0402 HP、MCT 0603 HP和MCU 0805 HP是現(xiàn)代電子產(chǎn)品在大多數(shù)場景的絕佳之選,在這些產(chǎn)品中,功率耗散、可靠性、穩(wěn)定性和可靠設(shè)計是首要考慮因素。典型應(yīng)用包括DC/DC轉(zhuǎn)換器,電源、電機和電子控制單元,逆變器,以及測試和測量設(shè)備。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
分頻器是一種基本電路,一般包括數(shù)字分頻器、模擬分頻器和射頻分頻器。
根據(jù)不同設(shè)計的需要,有時還會要求等占空比。數(shù)字分頻器采用的是計數(shù)器的原理,權(quán)值為分頻系數(shù)。模擬分頻器就是一個頻率分配器,用帶阻帶通實現(xiàn)(比如音箱上高中低喇叭的分配器)。射頻分頻器也是濾波器原理,用帶內(nèi)外衰減,阻抗匹配實現(xiàn)。
隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展,基于FPGA技術(shù)的硬件設(shè)計數(shù)字分頻器已成為數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計的研究重點。數(shù)字分頻器通常分為整數(shù)分頻器和小數(shù)分頻器。
高集成的獨立3A充電芯片
3.9V-13.5V 輸入電壓范圍
支持Power path功能
支持USB OTG功能,可升壓輸出
支持USB D+D-, 支持TS pin電池溫度檢測
用簡易充電器為智能家庭供電
如何為工業(yè)電源選擇合適的充電器
這些器件通過AEC-Q200認(rèn)證,電阻值從1Ω到100kΩ,TCR低至±25ppm/K,公差低至±0.1%。MC HP系列具有非常好的溫度循環(huán)穩(wěn)定性,優(yōu)良的耐硫能力通過ASTM B 809認(rèn)證。器件無鉛,符合RoHS,適合在自動貼片組裝系統(tǒng)上加工。MCS 0402 HP、MCT 0603 HP和MCU 0805 HP是現(xiàn)代電子產(chǎn)品在大多數(shù)場景的絕佳之選,在這些產(chǎn)品中,功率耗散、可靠性、穩(wěn)定性和可靠設(shè)計是首要考慮因素。典型應(yīng)用包括DC/DC轉(zhuǎn)換器,電源、電機和電子控制單元,逆變器,以及測試和測量設(shè)備。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
熱門點擊
- 電池?fù)碛袑⒔俜种匐p面發(fā)電效率比大大提高雙
- 非網(wǎng)管型交換機通過USB界面配置到快速磁道交
- LLVM編譯器讓程序員編譯那些針對GPU架構(gòu)
- 2.4GHz下的BPSK調(diào)制精度VSA測量濾
- 多任務(wù)處理效能及出色的電源續(xù)航力使用時間最高
- 一個頻率分配器用帶阻帶通實現(xiàn)音箱上高中低喇叭
- 低功耗SoC應(yīng)用于實時操作和最高級別功能性安
- 12VIN至5VOUT轉(zhuǎn)換和85°C環(huán)境溫度
- 大功率輸出采用多個DCM模塊并聯(lián)陣列輸出電壓
- 噴氣發(fā)動機作為熱機和推進器組合體用總效率來衡
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究