ARM Cortex-M3內(nèi)核的高性價比增強(qiáng)型GD32F205和GD32F207系列微控制器。

GD32F2系列新品規(guī)劃在現(xiàn)有GD32F1產(chǎn)品的基礎(chǔ)上提供了全面增強(qiáng)的處理能力與全新的外設(shè)接口資源。除了具有Cortex-M3 MCU業(yè)界最大的閃存容量外，還加強(qiáng)了對視頻圖像、液晶顯示、存儲擴(kuò)展以及高速信號采集等應(yīng)用的支持，并配備了增強(qiáng)的硬件加密模塊與安全架構(gòu)。

GD32F2系列延續(xù)了更高性能與更優(yōu)價格相結(jié)合的價值核心，包含了多達(dá)27個產(chǎn)品型號選擇，并保持了與GD32現(xiàn)有產(chǎn)品在軟件和引腳封裝方面的完美兼容。

對RAID系統(tǒng)、PLC、工業(yè)數(shù)據(jù)日志、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動、路由器和交換機(jī)、航空、國防系統(tǒng)，以及游戲系統(tǒng)等于需要高性能和絕對非易失性數(shù)據(jù)安全的應(yīng)用而言，nvSRAM是理想的選擇。

SONOS兼容標(biāo)準(zhǔn)的CMOS技術(shù)，并有諸多優(yōu)勢，例如高耐用性、低功耗和抗輻射。

SONOS技術(shù)已在內(nèi)部的工廠和多家代工廠中合規(guī)地采用。與其他磁基非易失性存儲技術(shù)相比，該技術(shù)在規(guī)�；涂芍圃煨苑矫嫣峁┝俗吭降慕鉀Q方案。已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過20億片采用與nvSRAM中相同SONOS工藝技術(shù)的產(chǎn)品。

由數(shù)字電源專家組成的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將重點(diǎn)關(guān)注Enpirion PowerSoC的擴(kuò)展功能、適用性和低功耗特性，進(jìn)一步提高Altera FPGA和SoC的功效。

ZMDI數(shù)字電源技術(shù)完善了Altera現(xiàn)有同類最佳的電源解決方案，在小外形封裝中同時實(shí)現(xiàn)了高頻電源IC技術(shù)和先進(jìn)的磁體工程。

在Enpirion PowerSoC中加入MMDC技術(shù)會進(jìn)一步增強(qiáng)Altera FPGA與其電源管理IC之間的控制性能。具有MMDC的Enpirion器件能夠支持各種新電源模式，從而將FPGA功耗(靜態(tài)和動態(tài)功耗)降低了近30%。

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