F-RAM內(nèi)存功能并提高RF應(yīng)用無(wú)線數(shù)據(jù)存取能力的新型RFID芯片
發(fā)布時(shí)間:2023/9/14 8:39:29 訪問次數(shù):94
TMS320C64x+™DSP內(nèi)核基礎(chǔ)之上,峰值性能達(dá)6800(16位)MMACS至9600MMAC,與前代DSP相比,周期循環(huán)性能提升達(dá)30%;
Serial RapidIO(SRIO)與千兆以太網(wǎng)MAC串行器/解串器(SERDES)接口可為處理器間的高效通信實(shí)現(xiàn)高速互連;
代碼向后兼容于C62x與C64x DSP系列的其它高性能器件,可為大幅縮短開發(fā)周期,提高設(shè)計(jì)靈活性實(shí)現(xiàn)原有代碼的重復(fù)使用。
HEXFET功率MOSFET系列采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOT-23封裝,具有超低導(dǎo)通電阻(RDS(on)) ,適用于電池充電及放電開關(guān)、系統(tǒng)和負(fù)載開關(guān)、輕載電機(jī)驅(qū)動(dòng),以及電信設(shè)備等應(yīng)用。
低功耗應(yīng)用開發(fā)的設(shè)計(jì)人員可以使用針對(duì)ispMACH 4000ZE系列而優(yōu)化的參考設(shè)計(jì), 這些已用ispMACH 4000ZE Pico開發(fā)套件進(jìn)行了全面測(cè)試和驗(yàn)證,電池供電的低成本平臺(tái)加快了對(duì)ispMACH 4000ZE CPLD的評(píng)估。
超高頻(UHF)EPC Class 1 Gen2標(biāo)準(zhǔn)RFID芯片的調(diào)查,一種利用F-RAM內(nèi)存功能并提高RF應(yīng)用無(wú)線數(shù)據(jù)存取能力的新型RFID芯片。
使用開發(fā)套件提供的預(yù)裝載ispMACH 4000ZE Pico Power演示設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)人員可以測(cè)試除了嵌入式ispMACH 4000ZE振蕩器定時(shí)器之外的I2C主方和LCD控制器接口,然后使用參考設(shè)計(jì)源代碼建立他們自己的設(shè)計(jì)。
針對(duì)優(yōu)化控制應(yīng)用的參考設(shè)計(jì)包括使用MachXO系列的I/O擴(kuò)展、接口橋接,電平轉(zhuǎn)換和上電定序,這些參考設(shè)計(jì)已用MachXO迷你開發(fā)套件做了驗(yàn)證,MachXO迷你開發(fā)套件是易于使用的低成本平臺(tái),能夠加快對(duì)MachXO PLD的評(píng)估。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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Serial RapidIO(SRIO)與千兆以太網(wǎng)MAC串行器/解串器(SERDES)接口可為處理器間的高效通信實(shí)現(xiàn)高速互連;
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