10G端口同時(shí)支持雙向線速每個(gè)器件都提供領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能
發(fā)布時(shí)間:2023/9/20 23:31:36 訪問次數(shù):125
融合控制器系列包括局域網(wǎng)上遠(yuǎn)程喚醒(Wake-on-LAN)、遠(yuǎn)程引導(dǎo)(PXE)等基本服務(wù)器功能以及NC-SI服務(wù)器管理能力。
PCI Express®(PCIe®)3.0規(guī)范的控制器解決方案中, 40nm融合控制器系列能使服務(wù)器制造商降低材料(BOM)成本,同時(shí)提高性能并增強(qiáng)功能。
片上內(nèi)置的協(xié)議處理引擎,如iSCSI、FCoE、TCP、RDMA就緒的硬件等,使數(shù)據(jù)中心管理器能極大地提高存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)有助于降低功耗,并釋放主CPU資源以執(zhí)行其他功能。通過在所有10G端口同時(shí)支持雙向線速,每個(gè)器件都提供了業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能。
HSDPA調(diào)制解調(diào)器和Android™應(yīng)用處理功能的手機(jī)平臺(tái)。新的Broadcom®BCM2157雙核基帶處理器為低成本3G Android手機(jī)提供了高端智能手機(jī)特性,如支持Mobile Hotspot 無線熱點(diǎn)、多點(diǎn)觸控屏、多媒體等應(yīng)用,還有其他一些能讓更多層次的用戶體驗(yàn)到高端智能手機(jī)特性的功能。
LNA提供節(jié)省空間的晶片級(jí)封裝(WLP),焊球間距為0.4mm,僅占用1mm2電路板空間,遠(yuǎn)小于同類競(jìng)爭(zhēng)方案。MAX2667/MAX2669僅需4個(gè)外部元件即可完成板級(jí)設(shè)計(jì)(附加一個(gè)可選電阻,用于關(guān)斷模式的邏輯使能控制),是目前手持設(shè)計(jì)中尺寸最小的解決方案。
串行數(shù)據(jù)鏈路分析軟件支持通道去嵌、仿真和接收端均衡。DPOJET抖動(dòng)和眼圖分析軟件提供抖動(dòng)、眼圖和參數(shù)測(cè)試。P7520 TriMode™差分探頭用于驗(yàn)證和調(diào)試chip-to-chip鏈路,包括共模測(cè)量。
在標(biāo)準(zhǔn)速度大幅提高的情況下,PCI Express 3.0接收機(jī)設(shè)計(jì)的性能驗(yàn)證和壓力測(cè)試也十分重要。
這些工具與TLA7SA16和TLA7SA8邏輯協(xié)議分析儀模塊結(jié)合,可提供完整的PCIe 3.0物理層和邏輯層可視性。
兩個(gè)解決方案相結(jié)合,可快速完成PCIe 3.0數(shù)字調(diào)試和驗(yàn)證、模擬驗(yàn)證、一致性測(cè)試和設(shè)備特性檢定。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
融合控制器系列包括局域網(wǎng)上遠(yuǎn)程喚醒(Wake-on-LAN)、遠(yuǎn)程引導(dǎo)(E)等基本服務(wù)器功能以及NC-SI服務(wù)器管理能力。
PCI Express®(PCIe®)3.0規(guī)范的控制器解決方案中, 40nm融合控制器系列能使服務(wù)器制造商降低材料(BOM)成本,同時(shí)提高性能并增強(qiáng)功能。
片上內(nèi)置的協(xié)議處理引擎,如iSCSI、FCoE、TCP、RDMA就緒的硬件等,使數(shù)據(jù)中心管理器能極大地提高存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)有助于降低功耗,并釋放主CPU資源以執(zhí)行其他功能。通過在所有10G端口同時(shí)支持雙向線速,每個(gè)器件都提供了業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能。
HSDPA調(diào)制解調(diào)器和Android™應(yīng)用處理功能的手機(jī)平臺(tái)。新的Broadcom®BCM2157雙核基帶處理器為低成本3G Android手機(jī)提供了高端智能手機(jī)特性,如支持Mobile Hotspot 無線熱點(diǎn)、多點(diǎn)觸控屏、多媒體等應(yīng)用,還有其他一些能讓更多層次的用戶體驗(yàn)到高端智能手機(jī)特性的功能。
LNA提供節(jié)省空間的晶片級(jí)封裝(WLP),焊球間距為0.4mm,僅占用1mm2電路板空間,遠(yuǎn)小于同類競(jìng)爭(zhēng)方案。MAX2667/MAX2669僅需4個(gè)外部元件即可完成板級(jí)設(shè)計(jì)(附加一個(gè)可選電阻,用于關(guān)斷模式的邏輯使能控制),是目前手持設(shè)計(jì)中尺寸最小的解決方案。
串行數(shù)據(jù)鏈路分析軟件支持通道去嵌、仿真和接收端均衡。DPOJET抖動(dòng)和眼圖分析軟件提供抖動(dòng)、眼圖和參數(shù)測(cè)試。P7520 TriMode™差分探頭用于驗(yàn)證和調(diào)試chip-to-chip鏈路,包括共模測(cè)量。
在標(biāo)準(zhǔn)速度大幅提高的情況下,PCI Express 3.0接收機(jī)設(shè)計(jì)的性能驗(yàn)證和壓力測(cè)試也十分重要。
這些工具與TLA7SA16和TLA7SA8邏輯協(xié)議分析儀模塊結(jié)合,可提供完整的PCIe 3.0物理層和邏輯層可視性。
兩個(gè)解決方案相結(jié)合,可快速完成PCIe 3.0數(shù)字調(diào)試和驗(yàn)證、模擬驗(yàn)證、一致性測(cè)試和設(shè)備特性檢定。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
熱門點(diǎn)擊
- 焊接碎片率降低焊接引起電阻損耗從而有效提高組
- 雙器件架構(gòu)采用模擬控制環(huán)路相比數(shù)字解決方案具
- EN引腳和DIM引腳電壓很高將調(diào)節(jié)內(nèi)部5V的
- 10G端口同時(shí)支持雙向線速每個(gè)器件都提供領(lǐng)先
- 驅(qū)動(dòng)器電路控制利用Raytheon專有高溫碳
- 數(shù)字信號(hào)被送到一個(gè)探測(cè)數(shù)據(jù)發(fā)射機(jī)經(jīng)輸出多工器
- 在電源缺失時(shí)確保平穩(wěn)停機(jī)電子系統(tǒng)采用電池和電
- 超快速USB規(guī)范確;ゲ僮餍约霸赨SB生態(tài)系
- 集成型105V升壓轉(zhuǎn)換器功率二極管及50V至
- 氮化鋁基片在緊湊型1206和2512外殼尺寸
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究