可動部件構成硅晶片和上下包裹著硅晶片結合密封CAP晶圓
發(fā)布時間:2023/9/25 0:01:54 訪問次數(shù):192
TJA1083和TJA1085 FlexRay收發(fā)器,從而使公司擁有汽車市場上最全面的FlexRay收發(fā)器產(chǎn)品組合。這兩款新型收發(fā)器的推出意味著,已具備為OEM制造商提供一站式FlexRay網(wǎng)絡設計服務的實力。
TJA1083是一款FlexRayChamp 15”節(jié)點收發(fā)器,采用緊湊型TSSOP14封裝,而TJA1085則是一款四路FlexRay有源星型耦合器,采用具有wettable flanks的無引腳HVQFN44封裝。
兩種解決方案的EMC性能都有顯著提升,并且支持48V車載網(wǎng)絡和無間隙規(guī)格。
3D-MEMS(三維MEMS)技術的高性能及高可靠性的mems傳感器。3D-MEMS元件是由可動部件構成的硅晶片和上下包裹著硅晶片用來結合、密封的CAP晶圓構成的,CAP晶圓是用硅和玻璃形成電極。
可動部件由彈簧支撐,形成紡錘和梳型的電極,在受到外力時,通過檢測可動部件發(fā)生變形時的靜電容量的變化,實現(xiàn)加速度傳感器、陀螺儀傳感器、傾角傳感器的功能。
通過這樣的結構實現(xiàn)了高感度和低噪聲,即使在十分嚴峻的使用環(huán)境下都能穩(wěn)定運作,具備了良好的溫度特性和長期可靠性的傳感器。
FlexRay系列產(chǎn)品完全符合JASPAR和EPL 3.0.1認證要求,有望進一步推動FlexRay技術在全球汽車工業(yè)中的普及。3D-MEMS結構的可動部件是密封的釋放氣體,此外內(nèi)部是對稱結構,利用相對的2個電容器來檢測外部受力。
集成電路的替換檢測,集成電路的內(nèi)部結構比較復雜,引腳數(shù)目也比較多,要直接測出集成電路的好壞如果沒有專用設備是很難的,因此,當集成電路整機線路出現(xiàn)故障時.
檢測者往往用替換法來進行集成電路檢測,用同型號集成塊進行替換實驗,是見效最快的一種檢測方法。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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TJA1083是一款FlexRayChamp 15”節(jié)點收發(fā)器,采用緊湊型TSSOP14封裝,而TJA1085則是一款四路FlexRay有源星型耦合器,采用具有wettable flanks的無引腳HVQFN44封裝。
兩種解決方案的EMC性能都有顯著提升,并且支持48V車載網(wǎng)絡和無間隙規(guī)格。
3D-MEMS(三維MEMS)技術的高性能及高可靠性的mems傳感器。3D-MEMS元件是由可動部件構成的硅晶片和上下包裹著硅晶片用來結合、密封的CAP晶圓構成的,CAP晶圓是用硅和玻璃形成電極。
可動部件由彈簧支撐,形成紡錘和梳型的電極,在受到外力時,通過檢測可動部件發(fā)生變形時的靜電容量的變化,實現(xiàn)加速度傳感器、陀螺儀傳感器、傾角傳感器的功能。
通過這樣的結構實現(xiàn)了高感度和低噪聲,即使在十分嚴峻的使用環(huán)境下都能穩(wěn)定運作,具備了良好的溫度特性和長期可靠性的傳感器。
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集成電路的替換檢測,集成電路的內(nèi)部結構比較復雜,引腳數(shù)目也比較多,要直接測出集成電路的好壞如果沒有專用設備是很難的,因此,當集成電路整機線路出現(xiàn)故障時.
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