BiCMOS 雙載子互補式金氧半導(dǎo)體制程。
發(fā)布時間:2007/8/15 0:00:00 訪問次數(shù):483
結(jié)合雙載子與CMOS兩種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)，將電路中需要高速與高電流驅(qū)動的部份以雙載子組件來制作，需要高集積度與低耗能的部份就以CMOS來制作。特點在于能提供更高速、噪聲更低以及較低功率的特性。
BiCMOS制程技術(shù)的應(yīng)用層面涵蓋多項通訊及無線產(chǎn)品，包括：異步傳輸模式（ATM）產(chǎn)品、同軸光纖網(wǎng)絡(luò)（SONET）、同軸寬頻網(wǎng)絡(luò)（SDH）、無線電話、區(qū)域多點分配系統(tǒng)（LMDS）、多點多頻道分配系統(tǒng)（MMDS）、行動電話，以及呼叫器等相關(guān)之通訊與無線產(chǎn)品。
結(jié)合雙載子與CMOS兩種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)，將電路中需要高速與高電流驅(qū)動的部份以雙載子組件來制作，需要高集積度與低耗能的部份就以CMOS來制作。特點在于能提供更高速、噪聲更低以及較低功率的特性。
BiCMOS制程技術(shù)的應(yīng)用層面涵蓋多項通訊及無線產(chǎn)品，包括：異步傳輸模式（ATM）產(chǎn)品、同軸光纖網(wǎng)絡(luò)（SONET）、同軸寬頻網(wǎng)絡(luò)（SDH）、無線電話、區(qū)域多點分配系統(tǒng)（LMDS）、多點多頻道分配系統(tǒng)（MMDS）、行動電話，以及呼叫器等相關(guān)之通訊與無線產(chǎn)品。
上一篇：按實物畫電原理圖的方法與技巧
上一篇：低溫二相磊晶成長法
相關(guān)技術(shù)資料- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 1-8第8代1800A/1200V IGBT功率模塊簡述
- 1-81200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和應(yīng)用探究
- 1-8PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
- 1-8反射傳感器簡化光電開關(guān)設(shè)計
- 1-8導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
- 1-8PCIe Gen4 SSD主控芯片
- 相關(guān)IC型號
熱門點擊
- 單片機系統(tǒng)中的多任務(wù)多線程機制的實現(xiàn)
- 集成電路的集成度和線寬
- TFT-LCD驅(qū)動電路的設(shè)計(圖)
- μPD3575DCCD圖像傳感器的原理及應(yīng)用
- 現(xiàn)代功率半導(dǎo)體模塊簡介
- 美國開發(fā)大腦智能芯片 植入者可靠思想 控制電
- 新型高精度時鐘芯片RTL-4553
- 圖形點陣式液晶顯示器MSP-G320240在
- TDK 的新型磁珠電感阻抗值創(chuàng)新高
- 未來的芯片降溫技術(shù)：“納米閃電”高效散熱
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
