中國(guó)的半導(dǎo)體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展，但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié)：

1.先進(jìn)封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國(guó)外獨(dú)資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)國(guó)內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和首創(chuàng)開(kāi)發(fā)的尚少。

2.主要原材料、關(guān)鍵封裝生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備多數(shù)都依賴進(jìn)口或外資在國(guó)內(nèi)的獨(dú)資、合資廠生產(chǎn)。

3.超大型封裝企業(yè)尚少，70%以上的產(chǎn)量來(lái)自國(guó)外獨(dú)資和合資企業(yè)。關(guān)鍵的技術(shù)和管理人員缺乏，多數(shù)需從國(guó)外引進(jìn)。

4.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，價(jià)格和利潤(rùn)越來(lái)越低，企業(yè)抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力在減弱。

5.封裝屬于多學(xué)科高科技，培養(yǎng)人才、開(kāi)發(fā)超前的預(yù)備技術(shù)顯得越來(lái)越重要，如CSP、無(wú)鉛焊料等都有專利限制。沒(méi)有原創(chuàng)性科技，就會(huì)被動(dòng)受約制。而一些大企業(yè)為了抵御風(fēng)險(xiǎn)，已進(jìn)行了資源重組