現(xiàn)代電子制造裝備的發(fā)展趨勢與特點(diǎn)，可以用“三高三化”來概括，即高精度、高效率、高集成、柔性化、智能化、綠色化。
    1．高精度
    高精度也稱為“高精細(xì)”或“精密化”。它一方面是指對(duì)產(chǎn)品、零件的精度要求越來越高，另一方面是指對(duì)產(chǎn)品、零件的加工精度要求越來越高。有了前者，才要求有后者；有了后者，才促使前者得以發(fā)展。近半個(gè)多世紀(jì)來，微電子工藝尺寸從數(shù)十微米、微米級(jí)、亞微米級(jí)直到納米級(jí)。電子元件制造誤差，一般晶體管50μm，一般磁盤5μm，一般磁頭磁鼓0.5μm，集成電路0.05μm，超大型集成電路達(dá)0.005μm，而合成半導(dǎo)體為1nm。在現(xiàn)代超精密機(jī)械中，離子束加工可達(dá)納米級(jí)，借助于掃描隧道顯微鏡(STM)與原子力顯微鏡的加工，則可達(dá)0.1nm。即使在尺寸精度要求相對(duì)低的組裝加_亡中，由于01005片式元件及0. 4mm或0.3mm節(jié)距封裝的使用，對(duì)相應(yīng)涂覆和貼裝設(shè)備要求也達(dá)到微米級(jí)，而且是高速運(yùn)動(dòng)中的定位精度。
    精密化的另一個(gè)要求是微電子制造的“三超”：
    (1)超凈，加工車間塵埃顆粒直徑小于lμm．顆粒數(shù)少于0.1個(gè)ft³；
    (2)超純，芯片材料有害雜質(zhì)，其含量小于十億分之一；
    (3)超精，加工精度達(dá)納米級(jí)。

    2．高效率
    高效率就是提高生產(chǎn)效率，縮短加工周期，增加產(chǎn)能。又好又快又省錢是制造業(yè)永恒的追求，在競爭越來越激烈的今天尤其如此。提高效率的主要途徑是自動(dòng)化，就是減輕人的勞動(dòng)，強(qiáng)化：延伸、取代人的有關(guān)勞動(dòng)的技術(shù)或手段。從自動(dòng)控制、自動(dòng)調(diào)節(jié)、自動(dòng)補(bǔ)償、自動(dòng)辨識(shí)等發(fā)展到自學(xué)習(xí)、自組織、自維護(hù)、自修復(fù)等更高的自動(dòng)化水平。自動(dòng)化總是伴隨有關(guān)機(jī)械或工具來實(shí)現(xiàn)的。信息化、計(jì)算機(jī)化與網(wǎng)絡(luò)化，不但極大地解放了人的體力勞動(dòng)，更為關(guān)鍵的是有效地提高了腦力勞動(dòng)和自動(dòng)化的水平，解放了人的部分的腦力勞動(dòng)。
    另一方面，設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作模式的改進(jìn)也是提高生產(chǎn)效率的重要方式。例如貼片機(jī)在貼裝速度潛力挖掘沒有多少空間的情況下，雙路輸送結(jié)構(gòu)是提高效率的一種有效方法。雙路輸送貼片機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)可以同步方式或異步方式工作，均能縮短貼片機(jī)的無效工作時(shí)間，提高機(jī)器的生產(chǎn)效率。再如貼片機(jī)的多懸臂、多貼裝頭結(jié)構(gòu)，都是行之有效的方法。圖4.5.3所示為第蘭代多貼裝頭結(jié)構(gòu)示意圖。

    3．高集成
    高集成，一是裝備技術(shù)的集成；二是技術(shù)與管理的集成，其本質(zhì)是知識(shí)的集成。裝備技術(shù)的集成，就是要多種技術(shù)交叉、嫁接、融合。例如機(jī)光電一體化；檢測傳感技術(shù)、信息處理技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、伺服傳動(dòng)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、系統(tǒng)總體技術(shù)綜合應(yīng)用；軟硬件技術(shù)協(xié)調(diào)與集成等。技術(shù)與管理的集成，就是要充分利用計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將設(shè)備應(yīng)用與管理技術(shù)有機(jī)融合，特別是成套裝備即自動(dòng)化生產(chǎn)線尤其重要。例如SMT生產(chǎn)線設(shè)備中嵌入統(tǒng)計(jì)過程控制(statistical process control，SPC)、可追溯系統(tǒng)等，可以充分發(fā)揮設(shè)備效能，提高產(chǎn)能和質(zhì)量。