對于引腳較少的SMT元器件，若不具備組裝產(chǎn)品設(shè)備或在維修時，可采用手工直接焊接。貼片元件手工焊接工藝的步驟與方法如下。
   一、工具與材料的準備  BZX84-C5V1-7
    工具：25W或35W內(nèi)熱式普通電烙鐵1把，烙鐵頭的形狀選用尖錐型。1把尖頭不銹鋼鑷子，鑷子的韌口要良好。有條件的情況下，可選用熱風焊槍來替代電烙鐵。
    材料：細焊錫絲、助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，使焊錫在電烙鐵的牽引下，依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。

   二、焊接工藝
    1．在焊接之前先在焊盤上涂抹助焊劑，用烙鐵赴理一遍，以使焊盤鍍錫良好。
    2．焊接貼片阻容元件時，可以先在一個焊點上鍍上錫，然后用鑷子拾取元件放上元件的一頭，鑷子夾持元件的同時，焊接上鍍錫的這一頭，再看看是否放正了。如放置到位正確，最后再焊接另一端；若不正，重新進行焊接。焊接示意圖如圖7.32所示。

       
    3．焊接IC芯片時，用鑷子小心地將芯片放到PCB上，使其與焊盤對齊，且要保證芯片的放置方向正確。用工具按住芯片，烙鐵頭蘸上少量的焊錫，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。然后重新檢查芯片的位置是否正確良好，如有問題，可進行調(diào)整或拆除并重新對準再次焊接。
    在位置正確的情況下，再焊接另外兩個對角，最后依次焊接其余引腳。在焊接這些引腳前，應(yīng)先涂助焊劑，再焊接。焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。