NMOS ESD器件
發(fā)布時間:2012/4/22 16:35:29 訪問次數(shù):3020
圖2. 26給出了柵接地NMOS( ggNMOS) ESD保護結(jié)構(gòu)。圖中漏UC3843端連接到IlO PAD,而柵接地。當在I/O端出現(xiàn)正ESD脈沖時,漏/P阱結(jié)處于反偏,直到發(fā)生擊穿為止。所產(chǎn)生的空穴電流通過B端流到地端,由于B、S端是短接的,所以使BlS結(jié)電壓增加,最終使寄生的橫向NPN打開,形成低阻通道泄放ESD電流,所以保護集成電路免受ESD損傷。對于負ESD瞬態(tài),寄生的二極管泄放靜電電荷。ggNMOS保護的優(yōu)點是具有有效的保護機理,通過物理設(shè)計可以優(yōu)化。主要缺點包括SPICE不兼容的snapback FV特性,保持點較高,面積利用率低、固有寄生效應(yīng)等。通常需要采用多指型結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)更好的ESD牲能。但是,由于各指型是非均勻打開的,所以ESD性能在通常情況下不與指型的個數(shù)成正比。在每一個指型插入壓艙電阻(Ballasting resistor)或使用柵耦合的NMOS結(jié)構(gòu)可以證實以上問題。由于寄生的橫向NPN管具有較低的增益,所以NMOS ESD結(jié)構(gòu)的面積利用率較低。也可以采用場NMOS管作為保護器件。
圖2. 26給出了柵接地NMOS( ggNMOS) ESD保護結(jié)構(gòu)。圖中漏UC3843端連接到IlO PAD,而柵接地。當在I/O端出現(xiàn)正ESD脈沖時,漏/P阱結(jié)處于反偏,直到發(fā)生擊穿為止。所產(chǎn)生的空穴電流通過B端流到地端,由于B、S端是短接的,所以使BlS結(jié)電壓增加,最終使寄生的橫向NPN打開,形成低阻通道泄放ESD電流,所以保護集成電路免受ESD損傷。對于負ESD瞬態(tài),寄生的二極管泄放靜電電荷。ggNMOS保護的優(yōu)點是具有有效的保護機理,通過物理設(shè)計可以優(yōu)化。主要缺點包括SPICE不兼容的snapback FV特性,保持點較高,面積利用率低、固有寄生效應(yīng)等。通常需要采用多指型結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)更好的ESD牲能。但是,由于各指型是非均勻打開的,所以ESD性能在通常情況下不與指型的個數(shù)成正比。在每一個指型插入壓艙電阻(Ballasting resistor)或使用柵耦合的NMOS結(jié)構(gòu)可以證實以上問題。由于寄生的橫向NPN管具有較低的增益,所以NMOS ESD結(jié)構(gòu)的面積利用率較低。也可以采用場NMOS管作為保護器件。
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